时间：2025/10/11 5:49:40
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30P9.0-JMCS-G-TF(LF)(SN) 是一款由 Molex 公司生产的高速背板连接器，属于 PicoClasp 系列产品。该连接器专为高性能、高密度的板对板互连应用设计，广泛应用于通信设备、服务器、存储系统以及工业控制等需要可靠高速信号传输的领域。该型号支持差分信号传输，具备优良的阻抗匹配特性，适用于高速串行链路，如 PCIe、SAS/SATA、InfiniBand 和其他高速数据协议。其结构紧凑，针脚间距仅为 0.8mm，能够在有限的空间内实现多达 30 位的信号连接，适合现代高集成度电子系统的设计需求。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，具有良好的机械稳定性和焊接可靠性，并且符合 RoHS 指令要求，标有 (LF)(SN) 表示其为无铅、无卤素的环保材料版本。此外，该器件在设计上优化了信号完整性，通过屏蔽和差分对布局减少串扰和电磁干扰，确保在高频工作条件下的稳定性能。
产品系列：PicoClasp
类型：板对板连接器，插座
针数：30
间距：0.8 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：压接端子
屏蔽：带屏蔽结构
耐电压：500 V AC
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金（Au）
外壳材料：液晶聚合物（LCP）
RoHS 符合性：符合 RoHS，无铅
连接器高度：约 9.0 mm
锁扣机制：卡扣式防松设计
差分对支持：支持多组差分对布线
阻抗控制：100 Ω 差分阻抗匹配
30P9.0-JMCS-G-TF(LF)(SN) 连接器在高速信号传输方面表现出色，其核心优势在于优异的电气性能和紧凑的物理结构设计。该连接器采用先进的 PicoClasp 接触系统，利用双触点设计确保稳定的接触压力，从而降低接触电阻并提高连接的可靠性。这种设计有效防止因振动或热循环导致的接触不良问题，提升了长期运行的稳定性。
在信号完整性方面，该连接器经过精心的阻抗控制设计，支持 100 Ω 差分阻抗匹配，能够满足高速差分信号传输的需求，例如在 10 Gbps 及以上的数据速率下仍能保持较低的插入损耗和回波损耗。其内部引脚布局采用交替的差分对排列方式，并结合整体屏蔽结构，显著降低了相邻通道之间的串扰和外部电磁干扰的影响，保障了信号质量。
机械结构上，该连接器使用高强度的液晶聚合物（LCP）作为绝缘外壳材料，具有出色的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到 UL 94 V-0 等级）。端子部分采用磷青铜材料并进行金镀层处理，保证了良好的导电性和抗腐蚀能力。表面贴装设计使其能够与 PCB 实现牢固焊接，适应自动化贴片生产工艺，提升生产效率和组装一致性。
此外，该连接器具备卡扣式锁紧机构，可在插拔后自动锁定，防止意外断开，增强了系统的安全性。其 0.8mm 的小间距设计极大节省了 PCB 布局空间，适用于高密度背板或夹层卡应用场景。整体而言，这款连接器融合了高性能、高可靠性和小型化特点，是现代高端电子系统中理想的互连解决方案。
该连接器主要应用于需要高速、高密度互连的电子系统中，典型使用场景包括电信基站、核心路由器与交换机、企业级服务器主板与扩展卡之间的连接、存储阵列模块、工业自动化控制器以及医疗成像设备中的板间通信接口。它特别适合用于实现 PCIe Gen3/Gen4、SAS 12Gbps、10GbE 等高速协议的物理层连接，支持多通道并行数据传输。此外，在测试测量仪器和高端嵌入式系统中，也常被用作可拆卸模块间的高速信号桥梁，便于维护和升级。由于其良好的环境适应性，也能在较严苛的工业或户外环境中稳定运行。
53337-3073
74065-3003
2000781310
