类型：板对板连接器
　　引脚数：30
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方向：双排直立
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.3 A 每触点
　　绝缘电阻：≥100 MΩ
　　耐电压：150 V AC（1分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金镀层（接触区），锡镀层（焊接区）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94 V-0
　　配合高度：4.0 mm
　　总高度：约6.0 mm
　　耐久性：插拔次数 ≥ 30次

30P4.0-JMCS-G-TF连接器在小型化与高性能之间实现了优异平衡，特别适用于高密度PCB布局环境。其最显著的特点之一是0.4mm的微小间距设计，在有限的空间内实现了多引脚信号传输，满足了现代消费类电子产品对轻薄化和多功能集成的双重需求。连接器采用双排直立结构，不仅提高了单位面积内的引脚密度，还增强了连接的稳定性与对准精度。外壳使用LCP（液晶聚合物）材料，具备出色的耐热性、尺寸稳定性和高频性能，能够在回流焊过程中保持结构完整性，避免因高温变形而导致的装配不良。
　　该连接器的端子采用高弹性铜合金制造，经过精密冲压成型，确保每次插拔后仍能维持良好的接触压力，减少接触电阻的变化。关键接触区域采用金镀层处理，厚度通常在1μin至2μin之间，有效提升了导电性能和抗氧化能力，保障长期使用的可靠性，尤其是在高温高湿环境下仍能保持稳定的电气连接。焊接区域则采用锡镀层，兼容标准SMT工艺流程，便于自动化贴装与回流焊接。
　　在机械设计方面，30P4.0-JMCS-G-TF具备精确的导向结构和防误插设计（keying），防止反向插入或错位导致的短路或引脚损伤，极大提升了生产过程中的装配容错率。同时，其低插入力设计减少了对接过程中对PCB焊点的应力冲击，降低板弯或焊点开裂的风险。该连接器支持高速差分信号传输，具备良好的阻抗匹配特性，适用于USB 2.0、MIPI接口等中高速信号互联场景，能够有效抑制串扰和电磁干扰，保证信号完整性。
　　此外，产品符合RoHS指令和无卤素规范，适应全球环保法规要求，适合出口型电子产品使用。制造商通常提供完整的测试报告和可靠性验证数据，包括温循测试、插拔寿命测试、恒定湿热试验等，确保产品在各种严苛条件下稳定运行。整体而言，30P4.0-JMCS-G-TF是一款面向高端消费电子市场的精密连接解决方案，兼具小型化、高可靠性和良好 manufacturability 的综合优势。

30P4.0-JMCS-G-TF连接器主要应用于需要高密度、小型化板对板连接的便携式电子设备中。常见于智能手机内部主板与副板之间的互连，例如连接前置摄像头模组、指纹识别模块或近距离传感器组件。在平板电脑和超薄笔记本电脑中，它也被用于连接显示模组与主控板，实现高清视频信号和控制指令的稳定传输。由于其支持中高速信号传输能力，该连接器适用于MIPI DSI/CSI接口、I2C、SPI以及部分USB 2.0应用场景，满足图像数据、音频信号及传感器信息的可靠传递需求。
　　在可穿戴设备领域，如智能手表、TWS耳机充电仓和健康监测手环中，30P4.0-JMCS-G-TF因其超薄轮廓和高引脚密度而被广泛采用，用于连接电池模块、主控PCB与外围功能单元。其紧凑的设计有助于缩小整机体积，同时维持足够的电气连接能力。在无人机和微型机器人等小型化智能硬件中，该连接器可用于飞控系统与传感器阵列之间的模块化连接，提升维修性和扩展性。
　　工业应用方面，该连接器适用于紧凑型工控模块、医疗电子设备（如便携式监护仪）、POS终端和条码扫描器等产品。在这些场景中，设备往往面临频繁振动、温度变化和复杂电磁环境，30P4.0-JMCS-G-TF凭借其稳定的接触性能和优良的结构强度，能够确保长期运行的可靠性。此外，在汽车电子中的某些非动力域模块，如车载信息娱乐系统的显示面板连接，也可能采用此类高密度连接器以节省空间并提高集成度。总体而言，该器件适用于所有追求小型化、高可靠性和可维护性的电子系统设计。