制造商：JAE
　　型号：30P-JAKK-GSAN-TF(HF)
　　类型：板对板连接器
　　引脚数：30
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：双触点弹簧结构
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端接工艺：回流焊
　　屏蔽：带金属屏蔽外壳
　　高度：可根据配置定制，典型值约 3.0 mm
　　连接器方向：直立式（Vertical）
　　极化：有防误插设计
　　保持力：≥ 3.9 N（典型）
　　高速支持：支持差分对传输，适用于 MIPI D-PHY 等协议

30P-JAKK-GSAN-TF(HF) 连接器的核心优势在于其高密度与小型化设计，能够在有限的PCB空间内实现多信号通道的可靠连接，特别适合追求轻薄化的移动终端设备。其0.4mm的微小间距显著提升了单位面积内的引脚密度，使得在不增加主板尺寸的前提下可扩展更多功能模块。该连接器采用双触点弹簧结构设计，确保了即使在受到振动或热胀冷缩影响时也能维持稳定接触，有效降低接触电阻并提升长期使用的可靠性。
　　在电气性能方面，该器件支持高达1.5Gbps以上的数据传输速率，能够满足MIPI DSI、CSI以及LVDS视频信号的高速传输要求。内置的金属屏蔽壳体不仅增强了连接器整体的机械强度，还大幅改善了电磁干扰（EMI）防护能力，防止高频信号串扰，保障信号完整性。此外，屏蔽结构接地设计合理，可与系统地平面良好连接，进一步优化EMC表现。
　　从制造工艺角度看，该连接器适用于自动化SMT贴装流程，配合精密定位导针和焊盘设计，能够实现高良率的回流焊接。其端子材料通常采用磷青铜或铍铜，并镀覆金层以提高导电性和抗氧化能力，确保在多次插拔后仍保持低插入力和高耐久性。产品经过严格测试，包括温湿度循环、机械寿命测试（通常可达30次插拔以上）、盐雾腐蚀测试等，验证其在复杂环境下的稳定性。
　　结构上，该连接器具备防呆设计（Keying），避免反向插入导致损坏，同时配有导向斜角和加强筋，便于对接时自动校准，减少装配应力。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和可制造性，是现代高端消费类电子产品内部堆叠主板间互联的理想选择之一。

该连接器主要应用于需要高密度、高速信号传输的便携式电子设备中。典型使用场景包括智能手机中的主控板与摄像头模组、显示屏模组之间的连接，尤其适用于折叠屏手机或多摄系统的灵活布线需求。在平板电脑和超极本中，常用于主板与副板、电池管理单元或传感器模块之间的堆叠互连。此外，在无人机飞控系统、智能可穿戴设备（如AR/VR头显、智能手表）以及工业手持终端设备中，也广泛采用此类微型板对板连接器来实现紧凑结构下的高效通信。
　　由于其支持MIPI协议族的数据传输，因此非常适合用于图像传感器与处理器之间的高速视频信号传输，例如在车载摄像头、安防监控设备中作为内部连接解决方案。同时，因其具备良好的EMI抑制能力和稳定的电气性能，也被用于医疗成像设备的小型化模块之间互联。在自动化测试设备（ATE）和高密度测试夹具中，该连接器可用于实现被测板与测试载板之间的快速对接，提升测试效率和重复定位精度。总体而言，该器件适用于所有对空间利用率、信号完整性和机械稳定性有较高要求的电子系统。