型号：30L30CTPBF
　　制造商：STMicroelectronics
　　器件类型：双共阴极肖特基整流二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流阻断电压（VR）：30V
　　平均整流电流（IO）：30A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：150A
　　正向压降典型值（VF @ 30A, TJ=125°C）：0.57V
　　最大结温（TJ）：150°C
　　工作结温范围：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：TO-220AC
　　安装类型：通孔安装（Through Hole）
　　极性配置：双共阴极（Common Cathode）
　　热阻结到壳（RθJC）：1.0°C/W
　　是否符合RoHS：是

30L30CTPBF的核心优势在于其超低的正向导通压降与高效的热管理能力。在典型工作条件下（TJ = 125°C，IF = 30A），其正向压降仅为0.57V左右，这一数值远低于传统硅质PN结二极管，从而大幅减少了导通期间的能量损耗，提升了电源系统的转换效率。这种低VF特性尤其在低压大电流输出的应用场景中显得至关重要，例如在服务器电源、通信设备电源模块以及电池充电系统中，能够有效抑制发热，延长系统寿命。
　　该器件采用先进的肖特基势垒技术，结合优化的金属-半导体接触工艺，在保证高电流承载能力的同时实现了极快的反向恢复速度。由于肖特基二极管本质上属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此其反向恢复时间几乎可以忽略不计（通常小于10ns），极大地降低了开关过程中的动态损耗，并有效抑制了电磁干扰（EMI）的产生。这对于高频开关电源（如工作频率超过100kHz的DC-DC变换器）尤为重要，有助于提升系统稳定性与EMC性能。
　　30L30CTPBF的双共阴极结构设计使其非常适合用于中心抽头变压器的全波整流拓扑中，仅需单个封装即可替代两个分立二极管，简化了PCB布局，提高了装配效率，并增强了电气一致性。同时，TO-220AC封装具备优良的散热性能，可通过外接散热片将热量迅速传导至外部环境，确保器件在持续高负载下仍能保持安全的工作温度。其高达150°C的最大结温允许在恶劣环境下稳定运行，而-65°C至+150°C的宽工作温度范围也使其适用于工业级甚至部分严苛环境下的电力电子设备。此外，该器件具有较强的浪涌电流承受能力（IFSM达150A），可在短时间内应对突发的大电流冲击，如开机瞬间的电容充电电流，从而增强系统的鲁棒性与可靠性。

30L30CTPBF主要应用于各类中高功率开关电源系统中，包括但不限于AC-DC适配器、DC-DC降压或升压转换器、光伏逆变器、UPS不间断电源、电动工具电源模块、工业控制电源以及电信基础设施电源单元。其低正向压降和快速恢复特性使其成为高效同步整流方案中的关键组件，尤其是在低压大电流输出（如5V/12V供电轨）的应用中表现优异。此外，该器件也常用于电池管理系统（BMS）中的防反接与能量回馈回路，以及电机驱动电路中的续流保护路径。由于其封装便于安装散热器，因此在需要长时间连续工作的工业设备中被广泛采用。其环保合规性也使其适用于消费类电子产品和绿色能源项目中的功率整流环节。

MBR30H30CT