器件类型：肖特基二极管
　　配置：单体共阴极（Single Common Cathode）
　　最大重复反向电压（VRRM）：35V
　　最大直流阻断电压（VR）：35V
　　平均整流电流（IO）@ 100°C：30A
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：200A
　　正向压降（VF）@ 15A, TJ=125°C：约0.57V
　　反向漏电流（IR）@ 25°C, VR=35V：最大30μA
　　反向漏电流（IR）@ 125°C, VR=35V：最大2.5mA
　　反向恢复时间（trr）：典型值 < 30ns
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　热阻结到外壳（RθJC）：约0.45°C/W
　　封装类型：TO-247AC
　　引脚数：3
　　安装类型：通孔安装（Through-Hole）
　　无铅状态：符合RoHS，无铅（Pb-free）
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30°C / 85% RH）

30CTQ035PBF的核心优势在于其卓越的电学性能与热稳定性结合，使其成为高性能电源系统中的理想选择。该器件采用了先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，在大电流工作条件下显著降低功耗，从而提高电源转换效率。例如，在15A电流下，其典型正向压降仅为0.57V左右，远低于传统硅PN结二极管，这意味着每安培可节省大量能量，并减少散热需求。这一特性对于追求高能效的应用如服务器电源、通信设备电源模块至关重要。
　　其次，该二极管具备极短的反向恢复时间（trr < 30ns），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关过程中不会产生明显的反向恢复电流尖峰，有效降低了开关损耗和电磁干扰（EMI）。这使得它非常适合用于硬开关拓扑结构中的续流或输出整流，尤其是在升压型PFC电路中表现优异。由于没有少子存储效应，其开关行为更加干净利落，有助于提升系统的动态响应能力和整体稳定性。
　　此外，30CTQ035PBF采用TO-247封装，不仅机械强度高，而且热传导性能优越。其结到外壳的热阻低至约0.45°C/W，意味着即使在满载运行时也能有效散热，防止局部过热导致的性能退化或失效。该封装还支持直接连接到大型散热器，进一步增强热管理能力，适用于紧凑型高功率密度设计。
　　器件的浪涌电流承受能力高达200A（单次半正弦波8.3ms），展示了其在面对电网波动或启动冲击时的强大耐受力。同时，宽泛的工作温度范围（-65°C至+175°C）确保了其在工业、汽车及恶劣环境下的长期可靠性。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足现代电子产品对环保法规的严格要求。

30CTQ035PBF广泛应用于各类需要高效、快速整流的电力电子系统中。典型应用场景包括但不限于：功率因数校正（PFC）电路，特别是在连续导通模式（CCM）升压PFC中作为输出整流二极管，利用其低VF和无反向恢复特性来提升效率；开关模式电源（SMPS），用于ATX电源、服务器电源、电信整流器等设备中的次级侧整流；直流-直流转换器，尤其是非隔离式同步整流架构之外的低成本解决方案；逆变器系统，如太阳能逆变器和UPS不间断电源中的辅助电源或驱动电路整流单元；工业电机驱动器中的续流二极管，用于感应负载的能量回馈路径；焊接设备、充电站等大电流电源模块中也常采用此类高电流肖特基二极管以实现高效整流。
　　此外，由于其高浪涌电流能力和良好的热性能，该器件也可用于存在频繁启停或负载突变的环境中，例如自动化控制系统、轨道交通辅助电源、医疗成像设备电源等高端工业领域。在这些应用中，系统对可靠性和寿命有极高要求，而30CTQ035PBF凭借其稳健的设计和成熟的制造工艺，能够提供长期稳定的性能保障。其TO-247封装形式也便于手工焊接或自动插件生产线集成，适应多种制造流程。

VS-30CTQ035-M3
　　STPS30M35S
　　MBR30H35CT