30CTH02-1PBF 时间：2025/12/26 21:10:40 阅读：17

30CTH02-1PBF 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）生产的高效率、高电压肖特基势垒整流二极管，专为高功率密度开关电源系统设计。该器件采用先进的平面硅技术制造，具有低正向压降和快速开关特性，适用于需要高效能和高可靠性的电源转换应用。其额定电压为200V，最大平均整流电流可达30A，能够在高温环境下稳定运行，具备出色的热性能和电气性能。该器件采用TO-247AC封装，这种大功率封装形式能够有效散热，支持通孔安装方式，适合在高功率密度的工业电源、电信设备电源及新能源系统中使用。30CTH02-1PBF符合RoHS环保标准，并带有Pb-Free（无铅）标识，表明其为无铅产品，适用于对环境要求较高的应用场景。
　　该器件广泛用于各种桥式整流电路中，尤其是在全波或半波整流拓扑结构中表现出色。由于其高浪涌电流承受能力，它可以在电源启动时有效应对瞬态过电流冲击，提高系统的整体可靠性。此外，该器件还具备良好的反向恢复特性，尽管是肖特基二极管，但在高电压下仍能保持较低的反向漏电流，从而减少功耗并提升系统效率。其稳定的电气参数和坚固的封装结构使其成为替代传统快恢复二极管的理想选择，尤其适用于DC/DC转换器、逆变器、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器以及电机驱动等电力电子系统中。

参数

器件类型：肖特基势垒二极管
　　配置：单相中心抽头
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是
　　工作温度：-65℃ ~ 175℃
　　正向平均整流电流：30A
　　反向重复峰值电压：200V
　　正向压降：约0.85V（典型值，IF=15A）
　　反向漏电流：≤ 1mA（典型值，VR=200V, TJ=125°C）
　　热阻：约1.5°C/W（结到壳）
　　封装/外壳：TO-247AC

特性

30CTH02-1PBF 的核心优势在于其卓越的电学性能与热管理能力相结合，使其在高功率整流应用中表现优异。该器件采用先进的平面工艺制造，确保了芯片内部均匀的电流分布，降低了局部热点形成的风险，从而提高了长期运行的可靠性。其低正向压降特性（VF ≈ 0.85V）显著减少了导通损耗，在大电流条件下可大幅降低温升，提升系统整体能效。这对于追求高效率的现代电源系统至关重要，例如在服务器电源、通信基站电源以及工业自动化设备中，节能已成为关键指标之一。
　　该器件具备高达30A的平均整流电流能力，意味着它可以处理较大的连续负载电流，适用于大功率桥式整流模块中的主整流元件。同时，其200V的反向耐压能力使其适用于通用交流输入范围（如90–264V AC）下的全波整流后级电路，无需额外增加复杂的缓冲电路即可安全运行。此外，该器件拥有较强的浪涌电流承受能力（IFSM），可在短时间内承受高达数百安培的瞬态电流冲击，例如在电源上电瞬间的电容充电电流，这有效防止了因浪涌导致的器件损坏，提升了系统鲁棒性。
　　另一个重要特性是其出色的热稳定性。TO-247AC封装具有较低的热阻（Rth(j-c) ≈ 1.5°C/W），使得热量可以从PN结高效传导至散热器，避免结温过高。结合宽泛的工作结温范围（-65℃ 至 +175℃），该器件可在极端环境条件下可靠工作，适用于户外设备、工业控制柜等高温场景。此外，其无铅设计不仅符合国际环保法规（如RoHS、WEEE），也支持现代绿色制造流程，便于自动化贴装与回流焊工艺。
　　作为一款高性能肖特基整流器，30CTH02-1PBF 在高频开关电源中展现出优于传统快恢复二极管的优势。其近乎零的反向恢复时间（trr）极大地减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），有助于简化滤波电路设计并提高开关频率上限。这一特性特别有利于小型化、轻量化的电源设计趋势。总体而言，该器件通过集成高电流、低损耗、高耐压与良好热性能于一身，成为多种中高功率电源拓扑中的理想选择。

应用

30CTH02-1PBF 广泛应用于各类需要高效整流功能的大功率电源系统中。典型应用包括工业用开关模式电源（SMPS）、不间断电源（UPS）、逆变器、DC/DC 转换器、焊接设备电源模块、电机驱动器以及新能源发电系统如太阳能光伏逆变器和风力发电变流器。此外，它也常用于电信整流器、服务器电源单元（PSU）、充电桩电源模块以及大型家电如变频空调和洗衣机中的功率因数校正（PFC）后级整流电路。由于其高可靠性与耐高温特性，该器件同样适用于恶劣工业环境下的控制系统电源部分。