时间：2025/12/26 20:36:56
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307URA250是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装整流桥，专为高效率、小尺寸的交流到直流转换应用而设计。该器件采用紧凑的微型扁平封装（Mini Flat Package, MFP），适合在空间受限的电路板设计中使用。作为单相桥式整流器，307URA250集成了四个二极管，能够将输入的交流电压转换为脉动直流电压，广泛应用于电源适配器、消费类电子产品、工业控制设备和LED照明驱动等场景。该整流桥具有较高的峰值反向电压（PIV）额定值和较大的有效值电流承载能力，能够在恶劣的电气环境下稳定运行。其低热阻封装设计有助于提高散热效率，从而增强长期工作的可靠性。此外，307URA250符合RoHS环保标准，并具备无卤素（Halogen-free）特性，适用于对环境友好型材料有严格要求的应用场合。器件采用模压塑料封装，具有良好的电气绝缘性和抗潮湿性能，可在较宽的温度范围内正常工作，适用于自动化表面贴装工艺（SMT），提高了生产效率和焊接一致性。
型号：307URA250
制造商：Vishay Semiconductors
封装类型：MFP（Mini Flat Package）
整流类型：单相桥式整流
峰值重复反向电压（VRRM）：250V
有效值电压（VRMS）：177V
直流输出电流（IO）：3.0A
正向平均整流电流（IF(AV)）：3.0A
峰值浪涌电流（IFSM）：50A（半正弦波，8.3ms）
最大正向电压降（VF）：1.1V（每对二极管，@ IF = 3.0A）
最大反向漏电流（IR）：5μA（@ VR = 250V, 25°C）
工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
热阻（RθJA）：40°C/W（典型值，PCB安装）
引脚数量：4
安装方式：表面贴装（SMD）
认证：符合RoHS、无卤素
307URA250整流桥的核心优势在于其高电流密度与紧凑封装的结合，使其成为现代小型化电子设备中的理想选择。该器件采用先进的芯片互连技术，确保内部四个二极管之间的电流传导均匀，减少局部热点形成的风险，从而提升整体热稳定性。其峰值重复反向电压可达250V，适用于多种低压交流输入系统，如110V AC或220V AC经变压器降压后的次级侧整流。在满载条件下，每对导通二极管的正向压降仅为1.1V左右，这意味着功率损耗较低，有助于提高电源转换效率并减少散热需求。这种低VF特性对于需要长时间连续运行的设备尤为重要，例如网络通信设备、智能家居控制器和便携式医疗仪器。
该器件的浪涌电流承受能力高达50A，能够有效应对上电瞬间因滤波电容充电引起的电流冲击，避免因瞬态过流导致的早期失效。这一特性显著增强了系统的鲁棒性，尤其在频繁开关操作或电网波动较大的环境中表现优异。307URA250的封装结构经过优化设计，底部大面积金属焊盘可直接连接至PCB上的散热铜箔，实现高效热传导，降低热阻至约40°C/W，在不增加额外散热器的情况下仍能可靠工作于3A持续电流状态。此外，器件的模压环氧树脂封装具有优异的防潮、防尘和抗化学腐蚀能力，满足IEC 61249-2-21标准对基材离子洁净度的要求，适用于严苛工业环境下的长期部署。
从制造工艺角度看，307URA250支持全自动表面贴装技术，兼容标准回流焊流程，峰值温度不超过260°C，适合大规模自动化生产。其引脚共面性好，焊接可靠性高，减少了虚焊和桥接等缺陷的发生率。同时，该器件通过了严格的寿命测试和高温反偏（HTRB）验证，确保在150°C结温下仍能维持长期稳定性能。由于其无铅、无卤的设计理念，符合当前全球绿色电子产品的法规趋势，便于出口至欧盟、北美及其他环保要求严格的市场区域。
307URA250整流桥广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的小功率至中功率电源系统中。常见应用场景包括但不限于：小型开关电源（SMPS）、墙插式电源适配器、LED照明驱动电源、家用电器控制板（如微波炉、洗衣机显示模块）、工业传感器供电单元、楼宇自动化系统中的继电器驱动电路以及电信设备前端整流模块。由于其表面贴装特性，特别适合用于高度自动化的PCB组装生产线，能够有效缩小产品体积并提升整体可靠性。在消费类电子产品中，如路由器、机顶盒、智能音箱等设备的辅助电源部分也常采用此类微型整流桥。此外，由于其具备良好的浪涌抑制能力和温度适应性，也可用于户外环境下的电子控制系统，如安防摄像头、智能电表和太阳能路灯控制器等对耐久性要求较高的场合。
GBJ250M
