类型：表面贴装整流桥
　　峰值重复反向电压（VRRM）：250 V
　　直流阻断电压（VR）：250 V
　　有效值电压（VRMS）：177 V
　　平均整流输出电流（IO）：3.0 A
　　正向浪涌电流（IFSM）：50 A @ 60 Hz
　　正向压降（VF）：1.1 V（典型值），1.35 V（最大值）@ 3.0 A
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +150 °C
　　存储温度范围（TSTG）：-55 °C 至 +150 °C
　　封装/外壳：MicroFNP
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　热阻（RθJA）：40 °C/W
　　反向漏电流（IR）：5 μA（最大值）@ 25 °C, 250 V
　　频率：50/60 Hz

303UR250整流桥的核心优势之一在于其高电流承载能力与紧凑封装之间的良好平衡。该器件能够在不超过其最大额定结温的前提下持续传输高达3安培的平均整流电流，满足大多数中低功率开关电源的需求。其集成的四个二极管采用优化布局，确保在全波整流过程中具有对称的电气特性，降低热失衡风险。
　　该器件的正向压降较低，在3A满载条件下典型值仅为1.1V，最大不超过1.35V，这意味着导通损耗较小，有助于提高整体电源效率并减少散热需求。此外，其高达50A的非重复浪涌电流能力使其能够承受开机瞬间的输入电容充电冲击，增强了系统的可靠性与耐用性。
　　303UR250具备250V的直流阻断电压和177V的有效值耐受电压，适用于全球通用的交流输入范围（如90–264VAC）。其宽达-55°C至+150°C的工作结温范围使其可在极端环境条件下稳定运行，适用于工业级应用场景。
　　MicroFNP封装不仅体积小巧，还具备优异的热传导性能，通过底部散热焊盘可将内部热量高效传递至PCB，实现有效的热管理。该封装符合RoHS指令要求，并支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色电子制造标准。
　　此外，该器件具有较低的反向漏电流，在高温高电压条件下仍能保持良好的阻断性能，减少待机功耗。其结构设计也具备一定的抗机械应力能力，适合在有振动或热循环的应用环境中使用。总体而言，303UR250是一款高性能、高可靠性的表面贴装整流桥解决方案。

303UR250广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的电源系统中。常见用途包括小型开关模式电源（SMPS），例如手机充电器、LED驱动电源、家用电器中的辅助电源模块等。由于其表面贴装特性和高功率密度，特别适合空间受限且追求自动化的消费类电子产品生产线。
　　在工业控制领域，该器件可用于PLC电源单元、传感器供电模块以及小型继电器驱动电路中，提供稳定可靠的整流功能。此外，在电信设备、网络路由器和IP摄像头等通信类装置中，303UR250也被用作前端AC/DC转换环节的关键组件。
　　由于其具备良好的浪涌承受能力和温度稳定性，该器件也可用于环境较为恶劣的户外设备或工业现场仪表中。在照明系统中，尤其是智能照明或可调光LED灯具中，常采用此类整流桥作为初级整流元件，配合PFC电路工作。
　　此外，303UR250还可用于电池充电管理系统、小型逆变器控制电路以及各种嵌入式系统的电源前端设计。其高可靠性与长寿命特性使其成为许多批量生产电子产品中的首选整流方案之一。

GBJ2506,MDB3S