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2SK979 发布时间 时间:2025/12/26 22:51:28 查看 阅读:9

2SK979是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高频开关应用,特别是在射频(RF)功率放大器和DC-DC转换器等电路中表现优异。该器件采用小型表面贴装封装(S-Mini),具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点,适用于便携式电子设备和高密度电路板设计。2SK979广泛应用于移动通信设备、无线局域网(WLAN)、笔记本电脑电源管理以及电池供电系统等领域。该MOSFET的设计优化了栅极电荷和输出电容,从而在高频工作条件下实现了较低的开关损耗和较高的效率。此外,其封装形式有助于减少寄生电感和电容,进一步提升高频性能。作为一款专为高频应用设计的功率MOSFET,2SK979在保持高性能的同时也兼顾了小型化与节能需求,是现代高频开关电源和射频电路中的关键元件之一。
  

参数

型号:2SK979
  类型:N沟道MOSFET
  封装类型:S-Mini
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大连续漏极电流(ID):4.2A
  最大脉冲漏极电流(IDM):16A
  最大栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻RDS(on):35mΩ(典型值,VGS=10V)
  阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.0V
  输入电容(Ciss):500pF(典型值,VDS=15V)
  输出电容(Coss):160pF(典型值,VDS=15V)
  反向传输电容(Crss):50pF(典型值,VDS=15V)
  栅极电荷(Qg):12nC(典型值,VDS=15V)
  功耗(Ptot):1.5W
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C

特性

2SK979具备多项优异的电气与结构特性,使其在高频和高效率应用场景中表现出色。首先,其低导通电阻RDS(on)仅为35mΩ,在VGS=10V的工作条件下可显著降低导通损耗,提高整体能效,特别适用于大电流、低电压的DC-DC转换器设计。其次,该器件具有较低的栅极电荷(Qg=12nC)和输出电容(Coss=160pF),这使得在高频开关操作中能够有效减少开关损耗,提升转换效率,并支持更高的开关频率运行,满足现代电源系统对小型化和高效化的需求。
  此外,2SK979采用了先进的沟槽型MOSFET工艺,优化了载流子迁移路径,增强了电流驱动能力,同时改善了热传导性能。其S-Mini封装不仅体积小巧,适合高密度PCB布局,还通过缩短内部引线长度降低了寄生电感,有助于抑制高频噪声和振铃现象,提升系统的电磁兼容性(EMC)。该封装还具备良好的散热性能,能够在有限的空间内实现有效的热量散发,保障器件长期稳定运行。
  该MOSFET的阈值电压范围为1.0V至2.0V,确保了在低电压控制信号下也能可靠开启,适用于由逻辑IC或PWM控制器直接驱动的应用场景。同时,其最大漏源电压为30V,适用于12V或24V系统中的低压功率转换,如同步整流、负载开关和电机驱动等。器件还具备良好的雪崩耐受能力和抗浪涌电流能力,增强了在瞬态工况下的可靠性。总体而言,2SK979凭借其低RDS(on)、低电容、高开关速度和紧凑封装,成为高频、高效率电源设计中的理想选择。

应用

2SK979主要应用于需要高频开关和高效率转换的电子系统中。其典型应用场景包括便携式通信设备中的射频功率放大器,用于信号调制与发射;在无线网络设备(如Wi-Fi路由器、无线接入点)中作为功率开关元件,提升信号处理效率。此外,它广泛用于DC-DC降压转换器(Buck Converter)中,尤其是在同步整流拓扑中作为低边开关,利用其低导通电阻和快速响应特性来提高转换效率,减少能量损耗。
  在笔记本电脑、平板电脑和智能手机等移动设备中,2SK979可用于电源管理系统中的电压调节模块(VRM),为CPU、GPU和其他核心组件提供稳定的供电。由于其小型化封装和高效能特性,非常适合空间受限但对功耗敏感的应用环境。同时,该器件也适用于电池供电系统中的充放电控制电路,例如在锂电池保护板或电源切换电路中作为开关元件使用,实现低功耗待机与快速响应启动。
  工业控制领域中,2SK979可用于小型电机驱动、LED驱动电源以及传感器供电模块,其高可靠性与宽温度工作范围(-55°C ~ +150°C)使其能在恶劣环境下稳定运行。此外,在消费类电子产品如数码相机、便携式音频设备中,该MOSFET常用于负载开关或电源路径管理,以延长电池续航时间。总之,2SK979凭借其高频性能和紧凑设计,已成为现代电子系统中不可或缺的关键功率器件之一。

替代型号

2SK1762,2SK2389,2SK3058

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