2SK771-4-TB是一款由东芝(Toshiba)生产的N沟道功率MOSFET晶体管,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器以及开关电源等高效率电子电路中。该器件采用先进的平面硅栅极工艺技术制造,确保了低导通电阻和高开关速度的优良特性,从而有效降低功率损耗并提高系统整体效率。2SK771-4-TB特别适用于需要紧凑设计和高效能表现的应用场景,例如笔记本电脑电源适配器、便携式电子设备和电池供电系统。其封装形式为小型表面贴装型(S-Mini),有助于节省PCB空间,并支持自动化高速贴片生产流程。这款MOSFET在设计上注重热稳定性和电气可靠性,在高温环境下仍能保持良好的性能表现。此外,它具备良好的抗雪崩能力和坚固的栅极结构,提升了在恶劣工作条件下的耐用性。由于其优异的电气参数和紧凑的封装尺寸,2SK771-4-TB成为许多现代低电压、大电流开关应用中的理想选择之一。
型号:2SK771-4-TB
类型:N沟道MOSFET
封装:S-Mini
极性:N-Channel
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):5A
脉冲漏极电流(Id_pulse):20A
导通电阻Rds(on):25mΩ @ Vgs=10V
导通电阻Rds(on):30mΩ @ Vgs=4.5V
阈值电压Vgs(th):1.0V ~ 2.5V
输入电容Ciss:800pF @ Vds=15V
反向恢复时间trr:25ns
功耗Pd:1W
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
2SK771-4-TB具有出色的导通性能和快速的开关响应能力,其低导通电阻(Rds(on))是该器件的核心优势之一。在Vgs=10V条件下,Rds(on)仅为25mΩ,而在更低的驱动电压4.5V下也能维持在30mΩ的较低水平,这使得它非常适合用于低压大电流的同步整流和负载开关应用。这种低阻特性显著减少了导通期间的能量损耗,提高了电源系统的整体效率,并降低了散热需求。
该器件采用了东芝专有的平面栅极工艺技术,不仅优化了载流子迁移率,还增强了器件的热稳定性与长期可靠性。其最大漏源电压为30V,连续漏极电流可达5A,脉冲电流更可高达20A,表明其具备较强的瞬态负载承受能力,适合应对突发电流冲击的应用环境。同时,输入电容Ciss仅为800pF(在Vds=15V时测得),有助于减少驱动电路的负担,实现更快的开关切换速度,从而进一步降低开关损耗。
2SK771-4-TB的栅源电压额定值为±20V,提供了足够的安全裕度以防止因过压导致的栅极击穿。其阈值电压范围为1.0V至2.5V,属于典型的逻辑电平兼容型MOSFET,能够直接由微控制器或逻辑IC驱动,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计。此外,该器件具备25ns的反向恢复时间(trr),表现出良好的体二极管恢复特性,有利于减少高频开关应用中的交叉导通风险。
热性能方面,尽管其封装小巧(S-Mini),但通过优化芯片布局和封装材料,实现了1W的最大功耗能力,并可在-55°C至+150°C的宽温度范围内稳定工作,满足工业级和消费类电子产品的严苛要求。整体而言,2SK771-4-TB在性能、尺寸和可靠性之间取得了良好平衡,是一款适用于多种高效开关应用的理想选择。
2SK771-4-TB常用于各类中小型功率电源系统中,典型应用场景包括DC-DC升压/降压转换器、同步整流电路、电池管理系统(BMS)、便携式电子设备电源开关、负载开关控制以及电机驱动模块。由于其支持逻辑电平驱动且导通电阻低,特别适合用于由微处理器控制的低电压电源管理单元,如智能手机、平板电脑、无线路由器等消费类电子产品中的电源路径管理。此外,也可用于LED驱动电源、USB供电接口(如PD快充模块)以及小型逆变器等需要高效能量转换的场合。其表面贴装封装形式便于自动化生产,适用于高密度PCB布局设计,因此在追求小型化和高性能的现代电子产品中具有广泛应用前景。
2SK3018, Si2305DS, AO3400, FDN302P, BSS138