2SK4200LS是一款由松下(Panasonic)公司生产的N沟道MOSFET功率晶体管,专为高频开关应用设计,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、照明镇流器以及电机驱动等电力电子系统中。该器件采用先进的沟槽式硅栅极工艺制造,具备低导通电阻、高开关速度和优良的热稳定性等特点,能够在较高的电压和电流条件下稳定工作。2SK4200LS封装形式为SOT-223,是一种小型化表面贴装功率封装,适合在空间受限的高密度PCB布局中使用。其引脚配置为标准的三端结构:源极(Source)、栅极(Gate)和漏极(Drain),其中源极与散热片相连,便于热量传导至PCB或外部散热结构。由于其出色的电气性能和可靠性,2SK4200LS常被用于工业控制、消费类电源及便携式设备的电源管理模块中。此外,该器件具有良好的抗雪崩能力和静电放电(ESD)保护特性,提升了系统在异常工况下的安全性和鲁棒性。
型号:2SK4200LS
极性:N沟道
最大漏源电压(Vds):600 V
最大连续漏极电流(Id):1.5 A
脉冲漏极电流(Idm):4.5 A
最大栅源电压(Vgs):±30 V
导通电阻Rds(on):典型值7.0 Ω(Vgs = 10 V, Id = 0.5 A)
栅极阈值电压(Vgs(th)):2.0 ~ 4.0 V
输入电容(Ciss):典型值35 pF(Vds = 25 V, Vgs = 0 V, f = 1 MHz)
输出电容(Coss):典型值10 pF
反向传输电容(Crss):典型值1.5 pF
总栅极电荷(Qg):典型值8 nC(Vds = 480 V, Id = 1.5 A, Vgs = 10 V)
功耗(Pd):典型值1.5 W(Tc = 25°C)
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-223
2SK4200LS具备多项优异的电气与热性能特征,使其适用于多种高效率开关电源场景。
首先,其高达600V的漏源击穿电压确保了在高压环境下工作的安全性,适用于AC-DC适配器、离线式反激变换器等直接连接市电的应用场合。同时,较低的导通电阻(Rds(on))有助于减少导通损耗,提升整体能效,尤其在轻载和中等负载条件下表现突出。器件的栅极电荷(Qg)较小,意味着驱动电路所需提供的能量较少,从而降低了驱动损耗并提高了开关频率上限,有利于实现更高频率的小型化电源设计。
其次,该MOSFET采用SOT-223封装,具备良好的热传导能力。封装底部的金属片可直接焊接至PCB上的大面积铜箔,有效将内部产生的热量传导出去,提升长期运行的可靠性。这种封装形式兼顾了小尺寸与一定功率处理能力,非常适合对体积敏感但又需承受一定功率负载的设计需求。
再次,2SK4200LS具有较宽的栅极阈值电压范围(2.0~4.0V),兼容常见的逻辑电平驱动信号,便于与PWM控制器直接接口而无需额外电平转换电路。其输入、输出及反馈电容均处于较低水平,有助于抑制高频噪声耦合,增强系统的EMI性能。
最后,该器件经过严格的老化筛选和可靠性测试,具备出色的抗浪涌能力和高温工作稳定性,可在恶劣环境条件下长时间运行而不发生性能退化。这些综合特性使得2SK4200LS成为中小功率开关电源领域中一款值得信赖的核心开关元件。
2SK4200LS主要应用于各类中小功率开关电源系统中,包括但不限于:手机充电器、LED驱动电源、小型适配器、DC-DC转换模块、电子镇流器、家用电器中的电源单元以及工业控制设备中的隔离电源部分。由于其高耐压特性和良好的开关性能,它特别适用于反激式(Flyback)、正激式(Forward)等拓扑结构的离线式电源设计。此外,在需要高效节能且体积紧凑的便携式设备电源管理方案中也得到了广泛应用。
2SK4201LS
2SK4202LS
KSC2690FTA
KSC2690BL