2SK3541MGP 是一款由东芝(Toshiba)制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高频开关电源、DC-DC转换器以及电机控制等应用中。该器件采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点。MGP封装形式使其适用于表面贴装技术(SMT),便于在紧凑型电路板中使用。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏极电压(VDSS):20V
最大栅极电压(VGSS):±12V
最大连续漏极电流(ID):1.5A(在Tamb=25°C)
导通电阻(RDS(ON)):1.6Ω(在VGS=4.5V时)
栅极电荷(Qg):12nC
开关时间(ton/toff):12ns/10ns
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装形式:SOT-23(MGP封装)
2SK3541MGP MOSFET采用了先进的沟槽结构,实现了较低的导通电阻和高效的开关性能,从而减少了功率损耗并提高了系统效率。
该器件的低栅极电荷(Qg)特性使其在高速开关应用中表现出色,有助于降低驱动电路的负担并提高整体响应速度。
此外,2SK3541MGP具有良好的热稳定性和较高的可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定运行,适用于各种恶劣环境下的电子设备。
由于其采用SOT-23封装,2SK3541MGP在空间受限的设计中非常适用,支持表面贴装工艺,提高了生产效率和装配可靠性。
该MOSFET还具备较高的抗静电能力(ESD),能够有效防止静电放电对器件造成的损害,增强了产品的耐用性和安全性。
2SK3541MGP广泛应用于便携式电子产品、电池供电设备、小型DC-DC转换器、LED驱动电路、负载开关、电机驱动器以及各种低电压功率控制电路中。
此外,该器件也适用于需要高效能、小尺寸和低功耗特性的电源管理系统,如智能穿戴设备、物联网(IoT)设备以及汽车电子系统中的辅助电源模块。
由于其具备快速开关能力和低导通电阻,2SK3541MGP也常用于同步整流器和高频逆变器等高效率电源拓扑结构中。
2SK3018, 2SK2996, 2SK3563, 2SK3541, 2SK3540