2SK33720HL是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET,专为高频开关电源应用而设计。该器件采用先进的工艺技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和优良的热稳定性,适用于要求高效率和高可靠性的电源系统。2SK33720HL常用于DC-DC转换器、开关电源(SMPS)、电机驱动电路以及各种工业和消费类电子设备中的功率控制模块。其封装形式为TO-252(DPAK),具备良好的散热性能,适合表面贴装工艺,便于自动化生产。该MOSFET在设计上优化了栅极电荷与导通损耗之间的平衡,能够在高频工作条件下保持较低的总功耗,从而提升整体系统效率。此外,该器件还具备较高的雪崩能量耐受能力,增强了在异常工作条件下的可靠性。
型号:2SK33720HL
极性:N沟道
漏源电压VDS:600 V
连续漏极电流ID:10 A
脉冲漏极电流IDM:40 A
栅源电压VGS:±30 V
导通电阻RDS(on):0.75 Ω(最大值,@ ID=5A, VGS=10V)
阈值电压Vth:3.0 ~ 5.0 V
输入电容Ciss:1100 pF(@ VDS=25V)
输出电容Coss:190 pF(@ VDS=25V)
反向传输电容Crss:35 pF(@ VDS=25V)
总栅极电荷Qg:45 nC(@ VGS=10V, ID=10A)
上升时间tr:45 ns
下降时间tf:75 ns
工作结温范围:-55 °C 至 +150 °C
存储温度范围:-55 °C 至 +150 °C
封装类型:TO-252(DPAK)
安装方式:表面贴装
2SK33720HL具备优异的电气性能和热稳定性,其核心优势在于低导通电阻与高电压耐受能力的结合,使得该器件在600V高压应用中仍能保持较低的导通损耗,显著提高电源系统的转换效率。器件采用了东芝先进的沟槽型MOSFET结构,有效降低了单位面积的比导通电阻,同时优化了电场分布,提升了击穿电压的稳定性。其栅极设计经过特殊处理,减少了栅极电荷(Qg)和反向传输电荷(Qrr),从而降低了开关过程中的驱动损耗和电磁干扰(EMI),特别适合高频PWM控制场景。该MOSFET具有较低的输入和输出电容,有助于加快开关速度,减少开关延迟时间,进一步提升动态响应能力。
在可靠性方面,2SK33720HL通过了严格的工业级测试标准,具备出色的抗雪崩能力和短路耐受性。其内部结构设计能够有效分散热应力,在持续大电流或瞬态过载情况下仍能保持稳定工作,防止热失控。器件的TO-252封装不仅提供了良好的机械强度,还通过外露的散热片增强了热传导效率,允许在不使用额外散热器的情况下承担较高功率负载。此外,该MOSFET对静电放电(ESD)具有一定的防护能力,但仍建议在装配过程中采取适当的防静电措施以确保长期可靠性。
2SK33720HL的工作温度范围宽广,从-55°C到+150°C的结温范围使其能够在极端环境条件下稳定运行,适用于工业控制、通信电源和户外电子设备等严苛应用场景。其稳定的阈值电压特性和一致的批次间参数表现,也降低了电路设计中的调试难度,提高了产品量产的一致性。总体而言,该器件在性能、可靠性与成本之间实现了良好平衡,是中高功率开关电源设计中的优选方案之一。
2SK33720HL广泛应用于各类需要高效、高电压开关能力的电力电子系统中。典型应用包括AC-DC开关电源(如适配器、充电器、服务器电源等),其中该MOSFET作为主开关管用于PFC(功率因数校正)电路或主变换器拓扑中,实现高效的能量转换。在DC-DC转换器中,尤其是在升压(Boost)或半桥/全桥拓扑结构中,2SK33720HL凭借其快速开关特性和低导通损耗,能够显著提升转换效率并降低温升。
该器件也适用于工业电机驱动系统中的低端开关或辅助电源模块,尤其在小型变频器、伺服驱动器和自动化控制设备中表现出色。由于其具备良好的抗干扰能力和热稳定性,2SK33720HL还可用于照明电源,如LED驱动电源和电子镇流器,在这些应用中需长时间稳定工作且对可靠性要求较高。
此外,2SK33720HL也常见于太阳能逆变器、不间断电源(UPS)和电池管理系统(BMS)等新能源相关设备中,承担关键的功率切换任务。其高耐压特性使其能够适应母线电压较高的系统环境,而低RDS(on)则有助于减少能量损耗,延长设备使用寿命。在通信电源领域,该器件可用于基站电源模块,满足高密度、高效率的供电需求。总之,凡是需要在600V电压等级下进行高效、可靠开关操作的应用场景,2SK33720HL均是一个理想的选择。
2SK3371, 2SK3372, STP10NK60ZFP, FQP10N60C, K2186