2SK2623-E是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET晶体管,主要用于开关电源、DC-DC转换器以及其他需要高效率功率控制的电子设备中。该器件采用先进的平面硅栅极工艺制造,具备低导通电阻和高可靠性,适合在高频率开关应用中使用。其封装形式为SOT-223,是一种小型化且具有良好热性能的表面贴装型封装,便于在紧凑型电路板上进行安装。
2SK2623-E的设计目标是实现低功耗与高性能之间的平衡,特别适用于电池供电设备、便携式电子产品以及工业控制模块等对空间和能效有较高要求的应用场景。该MOSFET能够在较高的漏源电压下稳定工作,同时提供快速的开关响应能力,从而减少开关损耗并提升整体系统效率。此外,该器件具有良好的热稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能,增强了系统的可靠性和耐用性。
类型:N沟道
漏源电压(Vds):600 V
连续漏极电流(Id):1.5 A
脉冲漏极电流(Idm):6 A
栅源电压(Vgs):±30 V
导通电阻(Rds(on)):典型值 4.5 Ω @ Vgs = 10 V
阈值电压(Vth):典型值 4.0 V
输入电容(Ciss):典型值 45 pF
输出电容(Coss):典型值 18 pF
反向恢复时间(trr):未集成续流二极管,不适用
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
封装:SOT-223
2SK2623-E具备多项优异的电气与物理特性,使其成为高压开关应用中的理想选择。首先,其高达600V的漏源击穿电压使其能够应用于离线式开关电源设计中,支持宽范围的输入电压条件,包括标准AC 100V至240V整流后的高压直流母线环境。这使得它可以在全球通用的电源适配器、LED驱动电源和小型家电电源中广泛使用。其次,该器件的低导通电阻(典型值仅为4.5Ω)显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了能源利用效率,有助于满足日益严格的能效标准,如Energy Star或DoE Level VI等环保规范。
该MOSFET采用东芝专有的平面栅极技术,优化了载流子迁移路径,提升了器件的一致性和长期稳定性。同时,该工艺还改善了跨导(Transconductance)性能,增强了栅极对漏极电流的控制能力,在动态负载条件下仍能保持良好的线性响应。此外,器件的输入电容和输出电容均保持在较低水平,分别为45pF和18pF,这意味着在高频开关操作时所需的驱动能量更少,有利于降低驱动电路的复杂度和功耗,特别适合用于高频DC-DC变换器或谐振拓扑结构中。
SOT-223封装不仅体积小巧,而且集成了大面积的散热片引脚,通常连接到PCB的地层或散热区域,可有效传导内部产生的热量,提升热管理效率。这种设计使2SK2623-E即使在有限空气流动的环境中也能维持较低的工作温度,避免因过热导致的性能下降或器件损坏。此外,该器件具有较强的抗雪崩能力和良好的dv/dt耐受性,能够在瞬态过压或负载突变情况下保持稳定运行,增强了整个系统的鲁棒性。最后,其符合RoHS指令的环保特性也使其适用于出口型产品和绿色电子产品设计。
2SK2623-E主要应用于各类中低功率开关电源系统中,尤其是在需要高电压隔离与高效能转换的场合表现突出。典型应用包括但不限于:AC-DC适配器、充电器电源模块(如手机、笔记本电脑等便携设备的外置电源)、LED照明驱动电源、小型逆变器、家用电器内置电源单元以及工业传感器供电模块等。由于其具备600V的耐压能力和良好的热稳定性,常被用作反激式(Flyback)转换器中的主开关元件,在初级侧实现高频斩波功能,将高压直流电转换为脉冲能量并通过变压器传输至次级侧。
此外,该器件也可用于同步整流电路中作为控制开关,替代传统二极管以降低正向压降和传导损耗,从而提高整体转换效率。在电池管理系统(BMS)或UPS不间断电源中,2SK2623-E可用于电源切换或负载保护电路,实现快速通断控制。其SOT-223封装形式非常适合自动化贴片生产线,广泛应用于消费类电子产品的大规模制造过程中。同时,因其具备较高的抗干扰能力和温度适应性,也被用于工业控制领域的远程I/O模块、PLC辅助电源等对可靠性要求较高的环境中。
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"2SK2623",
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