2SJ666-DL-E是一款由东芝(Toshiba)生产的P沟道功率MOSFET晶体管,广泛应用于电源管理和开关电路中。该器件采用先进的沟槽式场效应晶体管技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等优点,适合在高效率、小体积的电源系统中使用。该MOSFET通常封装于小型化的SOT-23或类似的小外形表面贴装封装中,便于在紧凑型电子设备中布局与焊接。其主要设计目标是实现低功耗和高可靠性,适用于电池供电设备、便携式电子产品以及DC-DC转换器等对能效要求较高的场景。
作为P沟道MOSFET,2SJ666-DL-E在栅极施加相对于源极为负电压时导通,无需额外的驱动电路即可实现负载开关控制,因此在许多低端驱动应用中具备成本优势。此外,该器件具有较强的抗静电能力和过温保护特性,能够在恶劣的工作环境下保持稳定运行。由于其出色的电气性能和封装优势,2SJ666-DL-E被广泛用于消费类电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域中的电源管理模块。
型号:2SJ666-DL-E
通道类型:P沟道
漏源电压(Vds):-50V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):-4.1A(@Tc=25°C)
脉冲漏极电流(Idm):-16A
导通电阻(Rds(on)):45mΩ(@Vgs=-10V);60mΩ(@Vgs=-4.5V)
阈值电压(Vth):-1V ~ -2.5V
输入电容(Ciss):710pF(@Vds=10V)
反向恢复时间(trr):未指定
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:SOT-23
极性:P-Channel MOSFET
2SJ666-DL-E具备优异的导通性能和快速开关响应能力,其核心特性之一是低导通电阻(Rds(on)),在Vgs为-10V时可低至45毫欧姆,这显著降低了在导通状态下的功率损耗,提高了整体系统的能效表现。这一特性使其非常适合用于电池供电设备中,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备的电源管理电路,能够有效延长电池续航时间。同时,在DC-DC转换器和同步整流拓扑结构中,低Rds(on)有助于减少发热,提升转换效率,并允许更小的散热设计,从而实现更高的功率密度。
该器件还具备良好的热稳定性和较高的最大结温(+150°C),确保在高温环境下仍能可靠工作。其宽泛的工作温度范围(-55°C至+150°C)使其不仅适用于常规商业环境,也能满足部分工业级和汽车电子应用的需求。此外,2SJ666-DL-E的栅极阈值电压范围合理(-1V至-2.5V),保证了在不同控制信号电平下均能实现可靠的开启与关断,兼容多种逻辑电平驱动电路。
封装方面,SOT-23是一种成熟且广泛应用的小型表面贴装封装,具有良好的焊接可靠性和自动化生产兼容性,适合大规模贴片生产。该封装尺寸小巧,节省PCB空间,有利于实现设备的小型化设计。同时,器件内部结构经过优化,具备一定的抗静电能力(ESD protection),增强了在实际装配和使用过程中的鲁棒性。尽管该MOSFET未明确标注反向恢复时间,但作为P沟道器件常用于非高频续流场合,其体二极管性能足以满足多数开关电源需求。总体而言,2SJ666-DL-E是一款集高性能、高可靠性与小型化于一体的P沟道MOSFET,适用于多种中低功率开关应用。
2SJ666-DL-E主要用于各类需要高效电源控制的电子系统中。典型应用场景包括便携式电子设备中的负载开关和电池管理系统,例如在移动设备中用于控制不同功能模块的供电通断,以实现节能待机或故障隔离。它也广泛应用于DC-DC降压或升压转换器的同步整流电路中,作为上管或下管使用,尤其在低电压、中等电流输出的电源架构中表现出色。此外,该器件可用于电机驱动电路中的H桥结构,实现方向控制与能量回馈管理,常见于微型电机控制系统如打印机、扫描仪和小型机器人中。
在工业控制领域,2SJ666-DL-E可用于PLC模块、传感器供电单元和继电器驱动电路,提供稳定的电源切换功能。其高可靠性与宽温工作能力也使其适用于车载电子设备,如车载信息娱乐系统、仪表盘电源模块和车灯控制电路等。另外,由于其良好的噪声抑制能力和快速响应特性,该MOSFET还可用于音频放大器的电源开关或保护电路中,防止开机冲击电流损坏后续元件。总之,凭借其优良的电气特性和紧凑封装,2SJ666-DL-E在消费电子、工业自动化、通信设备和汽车电子等多个领域均有广泛应用。
2SJ664, 2SJ668, DMG2305UX, SI2301DS, FDN340P