类型：NPN
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大功耗（Pc）：200mW
　　直流电流增益（hFE）：70～700（典型值取决于测试条件）
　　过渡频率（fT）：200MHz
　　集电极-基极电压（VCBO）：70V
　　发射极-基极电压（VEBO）：6V
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：TSLP-2B2（T92-B）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

2SD965AL-R-T92-B具备出色的高频响应能力，其过渡频率高达200MHz，使其非常适合用于射频前端模块和高频信号放大电路中。在小信号放大应用中，该晶体管表现出良好的线性增益特性和低噪声水平，能够有效提升信号链路的整体信噪比。其直流电流增益（hFE）范围宽广，从70到700不等，覆盖多种偏置条件下的使用需求，便于电路设计者根据具体应用场景优化偏置网络。该器件在低电流工作状态下仍能保持较高的增益效率，适用于电池供电设备中的节能型模拟电路。
　　该晶体管的开关特性同样出色，具有较短的开启时间和关闭时间，确保在数字开关电路或脉冲调制应用中实现快速响应和低延迟传输。其最大集电极电流为100mA，足以驱动多数中小功率负载，如LED指示灯、继电器驱动级或逻辑门接口电路。此外，200mW的最大功耗设计在小型封装内实现了良好的热稳定性，结合合理的PCB布局可有效散热，避免局部过热导致性能下降。
　　TSLP-2B2封装尺寸紧凑，典型尺寸约为1.0mm x 1.0mm x 0.4mm，极大节省了电路板空间，特别适用于高度集成的移动设备和可穿戴电子产品。该封装还具有良好的焊接可靠性和机械强度，适合回流焊工艺，确保批量生产的一致性与良率。器件符合AEC-Q101车用可靠性标准的可能性较高，因此也可用于车载信息娱乐系统或传感器信号调理电路中。
　　2SD965AL-R-T92-B在温度稳定性方面表现良好，在-55°C至+150°C的结温范围内，其电气参数变化较小，保证了极端环境下的运行稳定性。同时，其低饱和压降（VCE(sat)）特性有助于减少导通损耗，提高电源效率，尤其在DC-DC转换器的驱动级或低压差稳压器的反馈控制中具有优势。综合来看，这款晶体管是一款兼顾高性能、小型化与可靠性的通用高频NPN三极管。

2SD965AL-R-T92-B广泛应用于需要高频响应和小型封装的电子系统中。典型应用包括便携式消费类电子产品中的音频前置放大器、无线通信模块的射频信号放大电路以及各类传感器信号调理电路。在智能手机和平板电脑中，它可用于麦克风输入放大或耳机输出驱动的初级增益级。此外，该器件也常见于物联网设备中的无线收发器（如蓝牙、ZigBee、Wi-Fi模块）的小信号放大环节，以增强微弱信号的接收灵敏度。
　　在电源管理领域，该晶体管可作为低压DC-DC升压或降压转换器的开关驱动元件，控制主功率MOSFET的栅极充放电过程，从而实现高效的能量转换。其快速开关能力和低输入电容特性有助于减少驱动损耗，提升整体系统效率。同时，它也可用于脉冲宽度调制（PWM）信号生成电路或逻辑电平转换器中，实现数字信号的缓冲与整形。
　　工业控制和汽车电子中，该器件适用于光电耦合器的输出级驱动、编码器信号放大或继电器驱动接口。由于其稳定的温度特性和抗干扰能力，能够在电磁环境复杂的场合下可靠工作。此外，在测试测量仪器和医疗电子设备中，2SD965AL-R-T92-B可用于精密模拟前端的信号放大与隔离，确保数据采集的准确性与稳定性。其小型化特性也使其成为高密度多层PCB设计的理想选择。