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2SD965AG-S-AB3-R 发布时间 时间:2025/12/27 7:48:16 查看 阅读:10

2SD965AG-S-AB3-R是一款由东芝(Toshiba)公司生产的NPN型双极性晶体管(BJT),主要用于中等功率放大和高速开关应用。该器件采用小型表面贴装封装(SOP-4或类似封装),适合高密度印刷电路板布局,广泛应用于消费类电子、工业控制以及通信设备中的信号处理与驱动电路。2SD965AG-S-AB3-R通过优化设计,在高频响应、增益稳定性和热性能方面表现出色,具备良好的电流增益(hFE)和较低的饱和压降(Vce(sat)),确保在多种负载条件下实现高效运行。该型号常用于DC-DC转换器、LED驱动、继电器驱动、电机控制以及音频信号放大等场景。其“-R”后缀通常表示卷带包装(Tape and Reel),适用于自动化贴片生产线,提升制造效率。

参数

类型:NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):80V
  集电极-基极电压(VCBO):80V
  发射极-基极电压(VEBO):5V
  集电极电流(IC):1A
  集电极峰值电流(ICM):2A
  功耗(PC):1W
  直流电流增益(hFE):320~700
  过渡频率(fT):150MHz
  工作温度范围:-55°C~+150°C
  封装形式:SOP-4
  极性:NPN

特性

2SD965AG-S-AB3-R具备优异的高频特性和稳定的直流电流增益,使其在模拟放大和数字开关电路中均能发挥出色性能。其高fT值达到150MHz,意味着该晶体管可在高频环境下有效工作,适用于射频前置放大或高速脉冲信号处理。同时,其hFE范围为320至700,远高于普通通用晶体管,能够在较小的基极电流下驱动较大的集电极电流,提高系统的灵敏度和能效。该器件的饱和压降低于常规水平,典型值在VCE(sat) @ IC=500mA时仅为0.25V左右,这有助于减少导通损耗,提升电源转换效率。
  该晶体管采用SOP-4小型化表面贴装封装,不仅节省PCB空间,还具备良好的散热性能,适合紧凑型电子产品设计。封装材料符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造需求。内部结构经过优化,具有较高的击穿电压耐受能力,VCEO达80V,可安全应用于多种中低压电源系统中。此外,器件具备良好的热稳定性,最大结温可达150°C,确保在高温环境下仍能可靠运行。
  2SD965AG-S-AB3-R在抗噪声干扰和温度漂移方面也进行了优化设计,适用于对信号保真度要求较高的音频放大或精密控制场合。其快速开关响应能力减少了开关延迟时间(如ton/toff在纳秒级),适用于高频PWM调光、DC-DC变换器等需要快速通断的应用。综合来看,该晶体管在性能、可靠性与封装尺寸之间实现了良好平衡,是现代电子系统中理想的中功率放大与开关器件选择。

应用

2SD965AG-S-AB3-R广泛应用于各类中低功率电子设备中,尤其适合作为驱动级晶体管使用。常见应用包括DC-DC升压或降压转换器中的开关元件,用于控制电感储能与释放,实现高效的电压变换。在LED照明系统中,该器件可用于恒流驱动电路,调节亮度并保证发光稳定性。其高增益特性使其适用于前置音频放大电路,特别是在便携式音响、耳机放大器等对音质有较高要求的设备中表现优异。
  在工业控制领域,2SD965AG-S-AB3-R常用于继电器驱动、电机启停控制和传感器信号调理电路中,能够以微弱的控制信号驱动较大负载。由于其具备良好的温度稳定性和抗干扰能力,因此也可用于环境较恶劣的工业现场设备。此外,在通信设备中,该晶体管可用于小信号放大、脉冲整形和逻辑电平转换等电路模块,支持数据传输的完整性与可靠性。
  消费类电子产品如电视机、机顶盒、智能家居控制器等也大量采用此类晶体管进行电源管理和功能控制。其小型封装特别适合智能手机、平板电脑等追求轻薄化设计的产品。总之,凭借其高性能参数和多样化封装优势,2SD965AG-S-AB3-R已成为众多电子系统中不可或缺的核心元器件之一。

替代型号

MMBT3904, BC847BP, FMMT449

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