类型：NPN
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大集电极功耗（Pc）：200mW
　　直流电流增益（hFE）：320～700（测试条件IC=2mA）
　　过渡频率（fT）：230MHz
　　集电极-基极电压（VCBO）：70V
　　发射极-基极电压（VEBO）：6V
　　工作结温范围（Tj）：-55°C～+150°C
　　封装形式：SOT-426（SC-59）

2SD879G-AB3-R具备高直流电流增益（hFE）特性，其典型值范围为320至700，在小信号放大应用中表现出色。这一高增益特性使得该晶体管能够在输入信号非常微弱的情况下实现有效的信号放大，广泛适用于前置放大器、传感器信号调理电路以及低电平信号切换场景。由于hFE的一致性控制良好，多个器件在批量使用时无需额外筛选即可保证系统性能稳定，降低了生产调试成本。
　　该器件具有优异的高频响应能力，过渡频率（fT）高达230MHz，意味着其在高频信号处理中仍能保持良好的增益特性。这使得2SD879G-AB3-R不仅可用于音频频率范围内的信号放大，还能应用于射频前端、高速开关电路以及高频振荡器等对响应速度要求较高的场合。结合其快速的开关时间，该晶体管在脉冲宽度调制（PWM）控制、数字逻辑驱动等应用中表现出低延迟和高效率的优势。
　　热稳定性方面，2SD879G-AB3-R在高温环境下仍能维持稳定的电气性能。其最大结温可达150°C，且内部结构设计优化了热阻，有助于热量从芯片有效传导至PCB，防止因局部过热导致性能下降或器件失效。此外，该晶体管的漏电流（ICEO）极低，即使在高温条件下也能保持较小的静态功耗，从而提升整体系统的能效表现。
　　封装上，该器件采用SOT-426（SC-59）小型表面贴装封装，体积小巧，适合高密度PCB布局，尤其适用于便携式电子设备和汽车电子模块等对空间敏感的应用。封装材料具备良好的机械强度和耐湿性，增强了器件在恶劣环境下的可靠性。同时，产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，并支持回流焊工艺，适应现代化自动化贴片生产线的需求。
　　值得一提的是，2SD879G-AB3-R通过了AEC-Q101车规级认证，这意味着其在振动、温度循环、湿度、寿命等方面均通过严格的测试标准，能够承受汽车引擎舱等严苛工作环境的考验。因此，它被广泛应用于车载信息娱乐系统、车身控制模块、电动门窗驱动、LED车灯控制等汽车电子子系统中。

2SD879G-AB3-R常用于汽车电子系统中的小信号放大与开关控制，例如车身控制模块（BCM）、车载传感器信号调理、LED照明驱动电路等。此外，也广泛应用于工业控制设备、消费类电子产品中的DC-DC转换器反馈控制、继电器或蜂鸣器驱动、逻辑电平转换以及便携式设备的电源管理单元。由于其高增益和高频特性，还可用于音频前置放大器、无线通信模块的小信号放大级以及脉冲信号整形电路。在自动化仪表、智能家居控制板和电池供电设备中也有广泛应用。

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　　 "2SD879G",
　　 "MMBT3904",
　　 "BC847B",
　　 "FMMT718"
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