时间：2025/12/27 8:19:27
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2SD669AG-C是一款由东芝（Toshiba）生产的NPN型硅双极结型晶体管（BJT），主要用于音频放大器和功率放大电路中。该晶体管采用TO-126封装，具有良好的热稳定性和较高的电流增益特性，适用于中等功率的线性放大应用。2SD669AG-C在音响设备、电视接收机、电源控制模块以及各种工业电子系统中被广泛使用。其设计注重低失真和高保真信号放大能力，使其成为模拟信号处理中的理想选择之一。此外，该器件具备较高的集电极-发射极击穿电压，能够在较宽的电源电压范围内稳定工作。由于采用了先进的制造工艺，2SD669AG-C在温度变化环境下仍能保持稳定的电气性能，适合在要求可靠性的应用场景中长期运行。
该晶体管的工作频率范围适中，能够满足大多数音频频段（20Hz~20kHz）的放大需求，同时具备较低的噪声水平，有助于提升系统的信噪比。其引脚配置符合标准三极管布局（E-B-C或C-B-E，具体取决于封装方向），便于在PCB设计中进行布局与散热管理。2SD669AG-C通常与互补型PNP晶体管（如2SB772系列）配对使用，构成推挽输出级，以提高输出效率并减少交越失真。总体而言，2SD669AG-C是一款成熟且可靠的中功率放大晶体管，在消费类电子产品中有着长期的应用历史和技术验证。
类型：NPN
最大集电极-发射极电压（VCEO）：160V
最大集电极-基极电压（VCBO）：180V
最大发射极-基极电压（VEBO）：5V
最大集电极电流（IC）：3A
最大总功耗（PD）：40W
直流电流增益（hFE）：120～480（在IC=1.5A时）
过渡频率（fT）：5MHz
工作结温范围（Tj）：-55°C～+150°C
封装形式：TO-126
2SD669AG-C具备优异的电流放大能力和高电压耐受性，其直流电流增益（hFE）在典型工作条件下可达到120至480之间，确保了在不同负载情况下的稳定增益表现。这一宽范围的增益特性使得该晶体管能够适应多种偏置电路设计，尤其适用于需要动态调整工作点的模拟放大器结构。其最大集电极-发射极电压为160V，允许其在高压电源系统中安全运行，例如用于老式CRT电视机的垂直输出级或音频功率输出级。此外，该器件的最大集电极电流可达3A，能够在短时间内承受较大的瞬态电流冲击，提升了系统应对突发负载的能力。
该晶体管采用硅材料制造，具有良好的热稳定性，能够在-55°C到+150°C的结温范围内正常工作。这使其不仅适用于常温环境下的家用电器，也能在高温工业环境中保持可靠性。TO-126封装提供了较好的散热性能，配合适当的散热片可以有效降低热阻，延长器件寿命。其低饱和压降（VCE(sat)）特性减少了导通状态下的功率损耗，提高了整体能效。同时，该器件的截止频率约为5MHz，虽然不属于高频晶体管范畴，但足以覆盖整个音频频段，并留有一定余量以抑制高频谐波失真。
2SD669AG-C还表现出较低的噪声特性，这对于高保真音频放大至关重要。在前置放大或驱动级应用中，低噪声意味着更清晰的信号还原能力。此外，该晶体管的开关速度适中，既可用于线性放大，也可用于部分开关电源控制电路。其高度的互换性和标准化封装使其易于替换和维修，降低了生产与维护成本。综合来看，2SD669AG-C凭借其高可靠性、良好电气性能和广泛适用性，成为中功率模拟电路中的经典器件之一。
2SD669AG-C主要应用于各类音频放大设备中，作为功率输出级的核心元件之一。它常见于家庭音响系统、有源音箱、卡拉OK功放机和微型收音机等消费类电子产品中，负责将前级放大信号进行功率提升，以驱动扬声器发声。由于其具备较高的输出电流能力和良好的线性度，能够实现低失真的声音再现，因此特别适合用于高保真（Hi-Fi）音频系统的设计。
除了音频领域，该晶体管也广泛用于电视和显示器的扫描电路中，例如作为垂直偏转输出晶体管，在CRT时代曾大量应用于彩色电视机中。此外，它还可用于直流电机的速度控制、继电器驱动电路、稳压电源的调整管以及各类工业控制设备中的功率开关应用。由于其耐压较高且功耗适中，2SD669AG-C也适合用作D类或AB类放大器的驱动级晶体管，配合MOSFET或其他功率器件共同完成信号放大任务。
在电源管理方面，该器件可用于过流保护电路或恒流源设计，利用其电流放大特性实现精确的电流检测与调节功能。同时，由于其封装便于安装散热片，适合长时间连续工作的场景，因此也被应用于不间断电源（UPS）、电池充电器和逆变器等电力电子装置中。总的来说，2SD669AG-C因其多功能性和稳定性，在多个电子工程领域均有重要地位。
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"2SD669",
"2SC3858",
"MJE2955",
"TIP41C",
"BD139"
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