时间：2025/12/27 7:22:31
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2SD1060G-S-AB3-R是一款由Rohm Semiconductor（罗姆半导体）生产的NPN型双极性晶体管（BJT），常用于功率放大和开关应用。该器件采用紧凑的表面贴装封装形式（通常为SOT-89或类似封装），适用于需要高可靠性和小尺寸的应用场景。2SD1060G-S-AB3-R在设计上优化了高频响应和电流驱动能力，使其适合在音频放大器、DC-DC转换器、继电器驱动电路以及小型电机控制等应用中使用。该晶体管具备良好的热稳定性和较低的饱和压降，有助于提高系统整体效率并减少发热问题。此外，其封装材料符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色电子制造的要求。器件的引脚布局经过优化，便于PCB布局布线，并可有效降低寄生电感和电阻的影响，提升高频性能。
作为一款通用功率晶体管，2SD1060G-S-AB3-R在消费类电子产品中广泛应用，如电视、音响设备、电源适配器和家用电器控制模块。其稳定的电气特性和较高的增益值使得它能够在低输入信号条件下实现高效的输出控制。同时，该器件具有一定的耐压能力和过载承受能力，在瞬态负载变化下仍能保持正常工作状态。制造商Rohm提供了完整的技术文档支持，包括详细的数据手册、应用指南和可靠性测试报告，帮助工程师快速完成产品选型与设计验证。由于其高度集成化的设计理念，2SD1060G-S-AB3-R在替代传统通孔器件方面表现出色，是现代紧凑型电子设备中的理想选择之一。
类型：NPN
集电极-发射极电压（VCEO）：50V
集电极-基极电压（VCBO）：50V
发射极-基极电压（VEBO）：5V
集电极电流（IC）：2A
功率耗散（PD）：800mW
直流电流增益（hFE）：120 ~ 480 @ IC = 500mA
过渡频率（fT）：150MHz
工作结温（Tj）：-55°C ~ +150°C
封装类型：SOT-89
