时间：2025/12/25 11:43:52
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2SCR502UBTL是一款由东芝（Toshiba）生产的双极结型晶体管（BJT），属于通用小信号NPN晶体管系列。该器件采用SOT-23（SC-59）小型表面贴装封装，适用于高密度印刷电路板设计，广泛用于便携式消费类电子产品和通信设备中。2SCR502UBTL的主要功能是作为开关或放大元件，在低电压、低电流条件下实现高效的信号控制与处理。其设计优化了高频响应和开关速度，适合在高频驱动电路和逻辑接口应用中使用。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内稳定工作，满足工业级和商业级应用的需求。此外，2SCR502UBTL符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色电子制造的要求。由于其紧凑的封装形式和优异的电气性能，该器件常被用于手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他需要微型化和高性能晶体管的场合。
类型：NPN
集电极-发射极电压（VCEO）：50V
集电极-基极电压（VCB）：70V
发射极-基极电压（VEBO）：6V
集电极电流（IC）：100mA
功率耗散（Pc）：200mW
直流电流增益（hFE）：120～700（测试条件：IC=2mA, VCE=5V）
过渡频率（fT）：80MHz
工作结温（Tj）：-55°C～+150°C
封装类型：SOT-23（SC-59）
2SCR502UBTL具备优异的高频特性和快速开关能力，这使其在高频信号放大和高速数字开关电路中表现出色。其过渡频率高达80MHz，确保了在射频前端模块、振荡器以及高频驱动电路中的有效应用。晶体管的直流电流增益范围宽，典型值为120至700，能够在不同偏置条件下提供稳定的放大性能，适用于多种偏置网络设计。该器件在低电流工作状态下仍能保持较高的hFE值，提升了其在微弱信号放大场景下的可用性。
该晶体管采用了先进的硅外延平面技术制造，具有良好的热稳定性和长期可靠性。其最大集电极电流为100mA，适合用于低功耗控制电路，如LED驱动、传感器信号调理、继电器驱动等。同时，2SCR502UBTL的饱和压降低，在开关模式下能够减少导通损耗，提高系统效率。其SOT-23封装具有较小的寄生电感和电容，有利于提升高频性能，并便于自动化贴片生产，适合大规模表面贴装工艺（SMT）。
器件的电气参数经过严格筛选和测试，保证批次间的一致性，降低了电路设计中的调试难度。此外，2SCR502UBTL具有较高的击穿电压（VCEO=50V），可在中等电压环境下安全运行，适用于电池供电设备中可能存在电压波动的应用场景。其工作结温范围从-55°C到+150°C，能够在恶劣环境条件下保持稳定性能，适合工业控制、汽车电子外围电路等对可靠性要求较高的领域。整体而言，该晶体管是一款性能均衡、应用广泛的通用型NPN三极管。
2SCR502UBTL广泛应用于各类消费类电子产品中，特别是在需要小型化和高效能的便携式设备中表现突出。常见用途包括音频信号放大电路、高频振荡器、射频开关、逻辑电平转换器以及数字控制开关电路。在智能手机和平板电脑中，它可用于背光LED驱动、电源管理模块中的负载开关或传感器接口电路。
此外，该晶体管也适用于各类嵌入式控制系统，如微控制器外围驱动电路，用于驱动蜂鸣器、小型继电器或光耦输入端。在通信设备中，可作为低噪声前置放大器或信号切换开关使用。由于其良好的线性度和增益稳定性，也可用于模拟信号处理电路，如运算放大器的输入级或差分对管结构。
在工业自动化领域，2SCR502UBTL可用于PLC输入输出模块的小信号切换、光电传感器信号放大等任务。其SOT-23封装便于PCB布局优化，适合高密度组装需求。总之，该器件适用于任何需要小功率NPN晶体管进行信号放大或开关控制的场景。
MMBT3904, BC847B, FMMT217, KSC1845FBU
