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2SC5866TLQ 发布时间 时间:2025/12/25 12:39:02 查看 阅读:12

2SC5866TLQ是一款由东芝(Toshiba)公司生产的NPN型双极性晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。该器件采用小型表面贴装封装(S-Mini),适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。2SC5866TLQ具有优良的高频特性,适用于射频(RF)功率放大、音频输出级以及各类高速开关电路。其设计优化了增益与频率响应之间的平衡,能够在较高的工作频率下保持稳定的电流增益。该晶体管采用了先进的硅外延平面工艺制造,确保了良好的热稳定性和可靠性。由于其低饱和电压和快速开关能力,2SC5866TLQ广泛应用于便携式通信设备、无线模块、电视调谐器、DC-DC转换器驱动级以及其他需要高效能小信号放大的场合。此外,该器件符合RoHS环保要求,支持无铅焊接工艺,适应现代电子产品对环境友好材料的需求。整体而言,2SC5866TLQ是一款高性能、高可靠性的通用高频晶体管,特别适用于中等功率级别的模拟与数字电路设计。

参数

类型:NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):50V
  集电极-基极电压(VCBO):70V
  发射极-基极电压(VEBO):4V
  集电极电流(IC):150mA
  功率耗散(PD):200mW
  直流电流增益(hFE):70~700(典型值)
  过渡频率(fT):8GHz
  工作结温(Tj):-55℃~+150℃
  封装形式:S-Mini (UM-4)
  极性:NPN
  安装类型:表面贴装
  

特性

该晶体管具备卓越的高频性能,其过渡频率(fT)高达8GHz,使其在高频放大电路中表现出色,尤其适用于射频前端模块和宽带放大器设计。
  采用S-Mini小型化封装,体积紧凑,便于在高密度PCB布局中使用,同时具备良好的热传导性能,有助于提升系统整体稳定性。
  具有宽范围的直流电流增益(hFE),典型值从70到700,可根据不同应用场景选择合适增益档位,确保电路设计灵活性和一致性。
  低噪声特性使其适合用于微弱信号的前置放大,如无线接收机中的低噪声放大器(LNA)环节,有效提高信噪比和接收灵敏度。
  具备较高的击穿电压参数(VCEO=50V,VCBO=70V),可在较宽的电源电压范围内稳定工作,增强了电路的适应能力和安全性。
  集电极电流可达150mA,在同类小信号晶体管中属于较高水平,能够驱动一定的负载而不失真,适用于中等功率放大或驱动级应用。
  功耗控制优秀,最大功耗为200mW,结合良好的热阻设计,可以在不加散热片的情况下长时间稳定运行。
  支持高速开关操作,开关时间短,适用于脉冲放大、数字逻辑驱动及高频振荡电路等场景。
  制造工艺采用硅外延平面技术,保证了器件的一致性、长期稳定性和抗环境应力能力,适用于工业级和消费类电子产品的严苛环境。
  符合RoHS指令要求,不含铅等有害物质,支持无铅回流焊工艺,满足现代绿色电子制造标准。

应用

广泛应用于高频通信设备中的小信号放大电路,如FM收音机、无线遥控模块、蓝牙和Wi-Fi射频前端等场景,作为低噪声放大器或缓冲级使用。
  适用于便携式电子产品,包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的音频输出驱动或传感器信号调理电路。
  可用于电视调谐器和有线电视(CATV)设备中的中频放大和视频信号处理部分,提供高保真信号传输。
  在DC-DC转换器和开关电源中作为驱动晶体管,控制MOSFET栅极充放电,实现高效的能量转换。
  适合用于各类消费类电子产品的脉冲宽度调制(PWM)控制电路、LED驱动电路以及继电器或蜂鸣器的开关控制。
  在测试测量仪器中用于构建宽带放大器或射频检测电路,确保高频信号的精确还原。
  也可作为通用放大器用于运算放大器输入级、差分对管配置或自激振荡器中的核心元件。
  适用于工业自动化系统中的光电耦合器驱动、编码器信号放大等信号隔离与传输应用。
  在汽车电子系统中用于车身控制模块、车载娱乐系统的小信号处理单元,具备良好的温度适应性和抗干扰能力。
  凭借其小型封装和高性能,成为现代高集成度电子系统中理想的高频NPN晶体管解决方案之一。

替代型号

[
   "2SC5866",
   "2SC5866-TL-Q",
   "MMBT3904",
   "2N3904",
   "BC847B",
   "BC848B"
  ]

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2SC5866TLQ产品

2SC5866TLQ参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)2A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)60V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)500mV @ 100mA,1A
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)120 @ 100mA,2V
  • 功率 - 最大500mW
  • 频率 - 转换200MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装TSMT3
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称2SC5866TLQ-ND2SC5866TLQTR