2SC5778是一款由ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的NPN型硅双极结型晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。该晶体管采用紧凑型表面贴装封装(通常为SOT-416或同等小型封装),适用于空间受限的便携式电子设备。2SC5778设计用于在低电压、低电流条件下提供高增益和快速开关响应,因此广泛应用于射频(RF)信号放大、音频前置放大、小信号处理以及便携式通信设备中的驱动电路。该器件具有良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内稳定工作,适合工业级和消费类电子产品使用。其高电流增益(hFE)和低饱和压降特性使其在电池供电设备中表现出优异的能效性能。此外,2SC5778符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。由于其高频特性和小型化封装,它常被用于手机、无线模块、蓝牙设备、无线传感器网络以及其他高频模拟电路中作为小信号放大器或高速开关元件。
类型:NPN
集电极-发射极电压(VCEO):50V
集电极-基极电压(VCBO):70V
发射极-基极电压(VEBO):6V
集电极电流(IC):100mA
功耗(Pc):200mW
直流电流增益(hFE):300 至 800
过渡频率(fT):200MHz
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-416
2SC5778晶体管具备优异的高频放大能力,其典型过渡频率(fT)高达200MHz,使其非常适合用于高频小信号放大场景,例如在射频接收前端、无线信号处理电路中实现稳定的增益表现。该器件的直流电流增益(hFE)范围为300至800,在低电流工作条件下仍能保持较高的增益一致性,有助于提升放大电路的线性度和信噪比。其低输入阻抗与高输出阻抗特性使得它能够有效地与前后级电路进行阻抗匹配,从而优化整体系统性能。
该晶体管采用了先进的硅外延平面工艺制造,确保了器件参数的高度一致性和长期稳定性。在高温环境下,2SC5778仍能维持良好的电气特性,最大结温可达150°C,适合在严苛环境中运行。同时,其低饱和压降(VCE(sat))特性在开关应用中显著降低了导通损耗,提高了能源利用效率,特别适用于电池供电的便携式设备。
SOT-416小型表面贴装封装不仅节省PCB空间,还具有优良的散热性能和焊接可靠性,便于自动化贴片生产。该封装形式支持回流焊工艺,符合现代电子制造流程的需求。此外,器件内部结构经过优化设计,具有较低的寄生电容和电感,进一步提升了高频响应速度和开关切换性能。这些综合特性使2SC5778成为高性能模拟和射频电路中理想的小信号处理元件。
2SC5778广泛应用于需要高频响应和小信号放大的电子设备中。典型应用场景包括便携式通信设备如智能手机、对讲机和无线耳机中的射频放大电路;在无线局域网(Wi-Fi)、蓝牙和ZigBee等短距离无线通信模块中,用作低噪声放大器(LNA)或驱动放大器,以增强微弱信号的强度。此外,它也常用于音频前置放大电路,特别是在微型麦克风信号调理模块中,凭借其高增益和低失真特性,有效提升语音采集质量。
在消费类电子产品中,该晶体管可用于LCD背光驱动、LED闪烁控制、传感器信号放大等低功耗开关与放大任务。工业领域中,2SC5778可应用于各种检测仪器、数据采集系统中的信号调理单元,以及远程监控设备中的高频振荡器或调制解调电路。由于其出色的温度稳定性和可靠性,也可用于汽车电子系统中的非动力总成类控制模块,如车载信息娱乐系统或车内无线通信装置。总之,凡涉及小信号处理、高频放大或高速开关功能的场合,2SC5778均是一个可靠且高效的解决方案。
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"2SC5778-T1",
"2SC5778-F"
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