2SC5707 时间：2025/12/28 10:05:36 阅读：12

2SC5707是一款由东芝（Toshiba）公司生产的NPN型硅双极结型晶体管（BJT），主要用于高频放大和高速开关应用。该晶体管采用先进的平面外延工艺制造，具有优异的高频特性和稳定的电气性能，适用于需要高增益和低噪声的电路设计。2SC5707广泛应用于射频（RF）放大器、音频前置放大器、信号处理电路以及各类消费类电子产品中。该器件封装形式为小型表面贴装SOT-23（TO-236AB），适合高密度印刷电路板布局，有助于减小整体设备尺寸。由于其良好的热稳定性和可靠性，2SC5707在工业控制、通信设备和便携式电子设备中得到了广泛应用。此外，该晶体管符合RoHS环保要求，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色电子制造标准。

参数

类型：NPN
　　集电极-发射极电压（VCEO）：50 V
　　集电极-基极电压（VCB）：70 V
　　发射极-基极电压（VEBO）：6 V
　　集电极电流（IC）：150 mA
　　功耗（PD）：200 mW
　　直流电流增益（hFE）：70 - 700
　　过渡频率（fT）：200 MHz
　　工作温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　封装类型：SOT-23

特性

2SC5707具备出色的高频响应能力，其典型的过渡频率（fT）可达200MHz，使其非常适合用于高频小信号放大场景，如射频接收前端、无线通信模块中的低噪声放大器等。该晶体管在宽频率范围内表现出稳定的增益特性，能够有效提升系统信号的信噪比。其直流电流增益（hFE）范围宽，典型值从70到700不等，允许设计人员根据具体应用选择合适增益等级的器件，从而优化电路性能。
　　该器件具有较低的寄生电容和优良的开关特性，开关时间短，上升时间和下降时间均处于纳秒级水平，适用于高速数字开关电路和脉冲信号处理。此外，2SC5707的输入阻抗适中，输出阻抗较低，便于与多种负载匹配，增强了电路设计的灵活性。其SOT-23封装不仅体积小巧，还具备良好的散热性能，能够在有限空间内实现高效热管理。
　　在可靠性方面，2SC5707经过严格的制造工艺控制和老化测试，确保在恶劣环境条件下仍能保持长期稳定运行。其最大结温可达150°C，具备较强的耐热能力，适用于高温工作环境。同时，该晶体管对静电放电（ESD）具有一定的耐受能力，但在实际操作中仍建议采取防静电措施以避免损伤。总体而言，2SC5707凭借其高性能、高可靠性和紧凑封装，成为众多模拟和混合信号应用中的理想选择。

应用

2SC5707广泛应用于高频小信号放大电路，例如无线通信设备中的射频放大器、电视调谐器、FM收音机前端放大器等。在音频系统中，常用于前置放大级，因其低噪声特性和高增益表现，可有效提升弱信号的放大质量。此外，该晶体管也适用于各种开关电路，如逻辑驱动、LED控制、继电器驱动等，尤其适合需要快速响应的数字接口电路。
　　在便携式电子产品中，如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和无线传感器节点中，2SC5707凭借其小型化封装和低功耗特性，被用于信号调理和电源管理相关的子电路。其高频率特性也使其可用于振荡器电路和调制解调模块中，作为关键的有源增益元件。
　　工业控制领域中，该晶体管可用于传感器信号放大、光电检测电路以及PLC输入输出接口中的电平转换。由于其工作温度范围宽，也可在汽车电子系统中使用，例如车载音响、车内通信模块和小型电机驱动电路。总之，2SC5707凭借其多功能性和稳定性，适用于广泛的模拟和数字应用场景。