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2SC5412 发布时间 时间:2025/12/26 22:10:03 查看 阅读:17

2SC5412是一款由东芝(Toshiba)公司推出的NPN型硅晶体管,广泛应用于高频放大和高速开关电路中。该器件采用先进的平面外延技术制造,具有优异的高频性能和可靠性,适用于消费类电子、通信设备以及工业控制等领域。2SC5412通常封装在小型表面贴装SOT-23(TO-236AB)封装中,具有紧凑的体积和良好的热稳定性,适合高密度PCB布局。该晶体管特别适用于低电压、低电流环境下工作的模拟和数字电路,是许多现代电子设计中的关键元件之一。由于其优良的增益特性和快速响应能力,2SC5412常被用于射频信号放大、音频前置放大、驱动级电路及逻辑接口电路等应用场景。此外,该器件符合RoHS环保要求,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子制造标准。

参数

类型:NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):50V
  集电极-基极电压(VCBO):70V
  发射极-基极电压(VEBO):6V
  集电极电流(IC):100mA
  功率耗散(Pc):200mW
  直流电流增益(hFE):120~700(在IC=2mA时)
  过渡频率(fT):80MHz
  工作结温范围(Tj):-55℃~+150℃
  封装形式:SOT-23(TO-236AB)

特性

2SC5412具备出色的高频放大能力和稳定的直流偏置特性,其过渡频率高达80MHz,使其能够在高频信号处理应用中保持良好的增益和线性度。这一特性使得它非常适合用作射频小信号放大器或中频放大级,在无线通信模块、FM接收机和电视调谐器中表现优异。该晶体管的直流电流增益范围宽广,典型值在120至700之间,确保了在不同工作条件下仍能维持较高的放大倍数,提升了电路设计的灵活性与一致性。
  该器件采用SOT-23小型化封装,不仅节省了印刷电路板空间,还具备良好的热传导性能,能够在有限的空间内实现高效散热。这种封装形式便于自动化贴片生产,提高了组装效率并降低了制造成本,因此在大批量电子产品中得到了广泛应用。
  2SC5412的电气稳定性强,温度变化对其参数影响较小,尤其在环境温度波动较大的工业环境中仍能保持可靠运行。其最大集电极电流为100mA,适合驱动轻负载或作为中间级放大使用。同时,较低的饱和压降有助于减少功耗,提升系统整体能效。
  此外,该晶体管具有较高的击穿电压指标,集电极-发射极耐压达50V,能够适应多种电源电压配置下的应用需求。无论是用于电池供电设备还是固定电源系统,都能提供稳定的工作性能。结合其低噪声特性和快速开关响应,2SC5412也可用于精密传感器信号调理电路或高速逻辑驱动场合。

应用

2SC5412广泛应用于便携式通信设备、无线遥控器、蓝牙耳机、FM收音模块、电视机顶盒、小型音频放大器、LED驱动电路以及各类嵌入式控制系统中。其高频响应特性使其成为射频前端放大器的理想选择,可用于增强微弱信号以供后续解调处理。在音频应用中,常作为前置放大级来提升信噪比和输入灵敏度。此外,该晶体管还可用于开关电源中的反馈控制回路、脉冲信号整形电路以及数字逻辑电平转换等场景。由于其封装小巧且性能稳定,也常见于智能手机、平板电脑和其他手持设备的内部功能模块中。

替代型号

MMBT3904、BC847B、KSC5412

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