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2SC5276-4-TG 发布时间 时间:2025/9/20 15:09:03 查看 阅读:12

2SC5276-4-TG是一款由东芝(Toshiba)公司生产的NPN型双极性晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。该器件采用小型表面贴装封装(通常为S-Mini或类似的小型化封装形式),适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。2SC5276-4-TG特别设计用于无线通信设备中的高频信号处理,如移动电话、无线模块、射频前端电路等。其高频性能优异,具备良好的增益特性和低噪声表现,适用于小信号放大场景。该晶体管的“-4-TG”后缀通常表示其特定的引脚排列、封装类型以及电气特性分档,确保产品在批量生产中的一致性和可替换性。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于现代绿色电子产品制造。由于其高频响应能力,2SC5276-4-TG常被用于GHz以下频段的射频放大器设计中,是许多高频模拟电路中的关键元件之一。

参数

类型:NPN
  最大集电极-发射极电压(VCEO):12V
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大功耗(Pc):200mW
  直流电流增益(hFE):70~700(测试条件IC=2mA, VCE=5V)
  过渡频率(fT):≥8GHz
  集电极-基极电容(Cob):0.4pF(典型值,Vcb=5V, f=1MHz)
  噪声系数(NF):0.8dB(典型值,f=1.9GHz, Vce=2.5V, Ic=5mA)
  封装形式:S-Mini(超小型表面贴装)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

2SC5276-4-TG具备出色的高频放大能力,其过渡频率(fT)高达8GHz以上,使其能够在高频乃至微波频段内保持良好的增益性能,适用于1.9GHz蜂窝通信系统、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端等应用场景。该晶体管的噪声系数非常低,在1.9GHz频率下典型值仅为0.8dB,这使得它在接收机前端的小信号放大电路中表现出色,能够有效提升系统的信噪比和接收灵敏度。器件的输入输出电容较小,尤其是集电极-基极电容(Cob)仅为0.4pF,有助于减少高频下的反馈效应,提高电路稳定性。
  该晶体管采用优化的半导体工艺制造,确保了高度一致的电气特性和批次稳定性,适合自动化贴片生产和大规模集成应用。其S-Mini封装具有较小的寄生参数,有利于高频电路布局与阻抗匹配设计,同时具备良好的散热性能和机械强度。热阻特性经过优化,能够在有限的空间内实现有效的热量传导,延长器件寿命。此外,2SC5276-4-TG在低电流工作状态下仍能维持较高的电流增益,动态响应快,适合用作开关或调制电路中的高速切换元件。
  该器件还具备良好的温度稳定性,在宽温度范围内(-55°C至+150°C)仍能保持稳定的电气性能,适用于工业级和汽车电子等对环境适应性要求较高的场合。其引脚配置符合标准SOT-323或类似封装规范,便于与其他元器件兼容和替换。通过严格的质量控制流程,2SC5276-4-TG满足AEC-Q101等车规级可靠性标准的可能性较高,适用于对可靠性和长期稳定性有要求的应用场景。总之,这款晶体管以其高频、低噪、小尺寸和高稳定性的综合优势,成为现代无线通信系统中不可或缺的核心元件之一。

应用

2SC5276-4-TG广泛应用于高频小信号放大电路中,特别是在移动通信设备如智能手机、无线模块、基站前端接收电路中作为低噪声放大器(LNA)使用。其优异的噪声性能和高增益特性使其非常适合用于蜂窝网络(如GSM、CDMA、LTE)频段的射频信号接收前端,提升信号接收质量。此外,该器件也常见于蓝牙、ZigBee、Wi-Fi等短距离无线通信系统的射频放大电路中,用于增强微弱信号的放大能力。
  在物联网(IoT)设备中,由于其小型化封装和低功耗特性,2SC5276-4-TG被广泛用于各种传感器节点和无线收发模块中,实现高效可靠的无线数据传输。其高速开关特性也使其可用于高频振荡器、混频器和调制解调电路中,作为信号路径中的关键增益单元。在测试测量仪器和射频识别(RFID)读写器中,该晶体管同样发挥着重要作用,支持精确的信号处理和高频响应。
  此外,该器件还可用于便携式电子设备中的音频前置放大或信号缓冲电路,尤其是在需要兼顾高频响应和低失真的场合。由于其符合环保标准且具备良好的可靠性,2SC5276-4-TG也被应用于汽车电子系统中的无线遥控、胎压监测系统(TPMS)和车载通信模块等场景。总之,该晶体管凭借其高频性能和紧凑封装,适用于各类对尺寸、性能和可靠性均有较高要求的现代电子系统。

替代型号

MMBT3904
  2SC3356
  BFR92A
  2SC5107

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