类型：NPN
　　集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　集电极-基极电压（VCB）：70V
　　发射极-基极电压（VEBO）：6V
　　集电极电流（IC）：150mA
　　功耗（Pc）：200mW
　　直流增益（hFE）：70 - 700（典型值取决于测试条件）
　　增益带宽积（fT）：800MHz
　　噪声系数（NF）：1.8dB（典型值，f=1kHz）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：S-Mini（超小型表面贴装）

2SC4713KT146S具备优异的高频响应能力，其增益带宽积高达800MHz，使其能够在甚高频（VHF）和部分特高频（UHF）范围内稳定工作。这一特性使得该晶体管特别适合用于射频小信号放大器，如无线接收机前端、FM收音模块以及各类无线传感设备中的低噪声放大（LNA）电路。其低噪声系数（典型值为1.8dB）进一步增强了在弱信号环境下对信噪比的优化能力，从而提升系统整体灵敏度。
　　该器件的直流电流增益（hFE）范围宽广，从70到700不等，表明其在不同偏置条件下仍能保持良好的放大性能。这种宽增益分布允许制造商通过分选（binning）提供不同增益等级的产品，以满足客户对电路匹配精度的需求。例如，在差分放大器或推挽输出级中，使用同一批次（如T146S）的晶体管可以有效减少增益失配，提高共模抑制比和输出对称性。
　　热稳定性方面，2SC4713KT146S采用了优化的芯片结构和材料工艺，确保在高温环境下仍能维持稳定的电气特性。其最大结温可达+150°C，适用于工业级甚至部分汽车电子环境。同时，该器件具有较低的饱和压降（VCE(sat)），有助于降低导通损耗，提高电源效率，特别是在电池供电设备中意义重大。
　　封装上采用S-Mini小型化设计，不仅节省PCB空间，还具备良好的散热性能和焊接可靠性，支持自动化贴片生产流程。该封装引脚布局合理，寄生电感和电容较小，有利于高频信号完整性。此外，器件符合无铅焊接工艺要求，适应回流焊温度曲线，适用于现代环保电子产品的大规模制造。

2SC4713KT146S广泛应用于需要高频率、低噪声和小型化的电子系统中。典型应用场景包括便携式通信设备中的射频信号放大，如对讲机、无线麦克风和遥控装置的接收前端。其高增益带宽积使其能够有效放大数百兆赫兹范围内的信号，而不会引入明显的相位失真或增益下降。
　　在消费类电子产品中，该晶体管常用于音频前置放大电路，尤其是在微型麦克风放大器或耳机驱动电路中，利用其低噪声特性来提升音质表现。此外，它也适用于各种模拟信号处理电路，如电压跟随器、缓冲器和有源滤波器，尤其在空间受限的智能手机、可穿戴设备和平板电脑中具有显著优势。
　　工业控制领域中，2SC4713KT146S可用于传感器信号调理电路，将微弱的物理量变化（如温度、压力）转换为可处理的电信号。其稳定的直流增益和宽工作温度范围保证了在恶劣环境下的长期可靠性。
　　在高频开关应用中，如DC-DC转换器的驱动级或脉冲信号发生器中，该晶体管凭借快速的开关响应能力和较低的存储时间，能够实现高效的能量传输与精确的时序控制。此外，由于其参数一致性好，也可用于构建精密电流镜或有源负载电路，提升模拟集成电路的性能。

2SC4713F,KSC4713F,MMBT3904,2SC3356