类型：NPN
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大功耗（Pc）：200mW
　　直流电流增益（hFE）：70～700（取决于测试条件）
　　过渡频率（fT）：8GHz
　　集电极-基极电压（VCBO）：70V
　　发射极-基极电压（VEBO）：4V
　　工作结温范围（Tj）：-55°C～+150°C
　　封装形式：SOT-23或类似小型表面贴装封装

2SC4566晶体管具备出色的高频响应能力，其典型过渡频率（fT）高达8GHz，使其非常适合用于高频小信号放大应用，尤其是在UHF和微波频段的射频电路设计中表现优异。该器件在低电流工作条件下仍能保持较高的电流增益，这使得它在电池供电设备中尤为适用，能够有效提升信号链前端的灵敏度。其低噪声系数特性进一步增强了其在低噪声放大器（LNA）中的竞争力，能够在接收机前端有效放大微弱信号的同时引入极少的附加噪声。
　　该晶体管采用先进的制造工艺，确保了参数的一致性和批次稳定性，有利于大规模生产中的良率控制。其小型化的表面贴装封装不仅节省了PCB空间，还降低了寄生电感和电容，有助于提高高频电路的匹配性能和稳定性。热阻特性经过优化，在正常工作条件下可有效散热，延长器件寿命。此外，2SC4566具有良好的开关特性，上升时间和下降时间短，适合用于高速数字开关电路或脉冲信号处理。
　　在环境适应性方面，该器件可在-55°C至+150°C的结温范围内可靠工作，满足工业级和部分汽车级应用的需求。其电气特性在宽温度范围内保持稳定，减少了因温度变化引起的增益漂移问题。同时，该晶体管对静电放电（ESD）具有一定的耐受能力，但在实际操作中仍建议采取适当的防护措施，以避免损伤敏感的半导体结构。总体而言，2SC4566是一款集高频性能、低噪声、高增益和小型化封装于一体的高性能NPN晶体管，适用于现代通信系统和高频模拟电路的设计。

2SC4566广泛应用于高频小信号放大电路，特别是在无线通信设备中作为射频放大器使用，例如在FM收音机、无线麦克风、遥控器、蓝牙模块和Wi-Fi射频前端中担任低噪声放大器（LNA）的角色。其高增益和低噪声特性使其能够有效提升接收系统的灵敏度，改善信噪比。此外，该晶体管也常用于中频（IF）放大器电路，在电视调谐器、卫星接收器和通信接收机中实现信号的中间频率放大。
　　在便携式电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，2SC4566因其小型封装和低功耗特性而被用于射频开关和增益控制电路。其快速开关能力也使其适用于高速数字逻辑电路中的信号切换和电平转换功能。在测试测量仪器领域，该器件可用于构建宽带放大器模块，支持高频信号的精确处理与传输。
　　此外，2SC4566还可用于振荡器电路，尤其是在需要稳定高频输出的本地振荡器（LO）设计中。其稳定的增益特性和良好的线性度有助于减少谐波失真，提升系统整体性能。在物联网（IoT）设备和无线传感器网络中，该晶体管为低功耗无线收发模块提供了可靠的信号放大解决方案。由于其通用性和高性能，2SC4566也成为许多原型设计和教学实验中的常用元件，帮助工程师和学生理解高频晶体管的工作原理与电路设计技巧。

MMBT3904
　　FMMT218
　　KSC4566