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2SC3875S-GR 发布时间 时间:2025/12/28 15:18:54 查看 阅读:9

2SC3875S-GR 是一款由东芝(Toshiba)生产的NPN型双极结型晶体管(BJT),专为高频率和高功率应用设计。该晶体管采用了先进的硅外延平面技术,具有良好的高频响应和稳定性,适用于射频(RF)功率放大器、无线通信设备、音频功率放大器等高性能电子电路中。2SC3875S-GR 通常采用SOT-89封装,适用于表面贴装技术,具备良好的热稳定性和可靠性。

参数

晶体管类型:NPN型BJT
  最大集电极电流(IC):3A
  最大集电极-发射极电压(VCE):150V
  最大集电极-基极电压(VCB):160V
  最大耗散功率(PD):40W
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  增益带宽积(fT):100MHz
  电流增益(hFE):在IC=2A时典型值为80
  封装类型:SOT-89

特性

2SC3875S-GR 具有多个显著特性,适用于高频和高功率应用场景。
  首先,该晶体管的最大集电极电流为3A,能够支持较高的输出功率,适用于需要大电流驱动的电路。其集电极-发射极电压(VCE)为150V,允许在高压环境下稳定工作,提高了器件的适用范围。
  其次,2SC3875S-GR 的最大耗散功率为40W,具备良好的散热性能,能够在高功率条件下长时间运行而不至于过热损坏。其SOT-89封装形式不仅便于表面贴装,还具有较好的热传导性能,有助于提高整体系统的可靠性。
  此外,该晶体管的工作温度范围为-55°C至+150°C,适应各种严苛的环境条件,适合工业级和汽车电子应用。其增益带宽积(fT)为100MHz,支持较高的频率响应,适用于射频功率放大器和高频开关电路。
  电流增益(hFE)在IC=2A时的典型值为80,表明其具有良好的电流放大能力,能够有效提升电路的增益性能。2SC3875S-GR 的设计优化了高频特性和热稳定性,使其在高功率放大器和射频应用中表现出色,具有较低的失真和较高的效率。
  综上所述,2SC3875S-GR 是一款适用于高频、高功率应用的高性能NPN晶体管,凭借其优异的电气性能和可靠的封装设计,广泛应用于通信设备、音频功放、电源管理和工业控制系统中。

应用

2SC3875S-GR 主要应用于需要高功率和高频率性能的电子电路中。其主要应用包括射频(RF)功率放大器、无线通信发射模块、音频功率放大器、电源开关电路、逆变器以及工业控制设备中的功率驱动电路。由于其良好的高频特性和高电流承载能力,它特别适合用于需要高效率和低失真的功率放大应用,如广播发射机、无线基站和专业级音频放大设备。

替代型号

2SC2879, 2SC1971, 2SC3355, 2SC3875S-HR

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