2SC3790E-RA是一款由ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的NPN双极结型晶体管(BJT),主要用于音频放大、功率放大以及高频信号处理等应用。该晶体管采用先进的平面硅技术制造,具有高增益、低噪声和良好的热稳定性,适合在要求高性能的模拟电路中使用。其封装形式为小型表面贴装型(如SOT-89或类似封装,具体需参考数据手册),有助于节省PCB空间并提高组装密度。2SC3790E-RA特别适用于便携式音频设备、通信系统中的射频前端模块以及需要高线性度和稳定性的模拟放大电路。由于其优良的频率响应特性,它也常被用于小信号放大器和驱动级电路中。该器件符合RoHS环保标准,具备良好的可靠性和长期稳定性,能够在较宽的温度范围内正常工作,适合工业级和消费类电子产品的设计需求。
型号: 2SC3790E-RA
极性: NPN
集电极-发射极击穿电压 (VCEO): 50V
集电极-基极击穿电压 (VCBO): 70V
发射极-基极击穿电压 (VEBO): 4V
最大集电极电流 (IC): 1A
最大功耗 (Pc): 800mW
直流电流增益 (hFE): 200 ~ 400(典型值,测试条件IC = 150mA)
特征频率 (fT): 200MHz
工作结温范围 (Tj): -55°C ~ +150°C
存储温度范围: -55°C ~ +150°C
封装类型: SOT-89 或类似小型表面贴装封装
2SC3790E-RA晶体管具备优异的高频响应能力和稳定的直流性能,使其成为高性能模拟放大电路的理想选择。其高特征频率(fT高达200MHz)确保了在高频应用中仍能保持良好的增益表现,适用于射频和中频放大器设计。该器件的直流电流增益(hFE)范围为200至400,在典型工作电流下表现出较高的放大倍数和一致性,减少了外围补偿电路的需求,提升了整体系统的稳定性。
该晶体管采用高可靠性硅外延工艺制造,具备出色的热稳定性和抗饱和能力,能够在温度变化较大的环境中保持性能稳定。其较低的基极扩展电阻和优化的结构设计有效降低了噪声系数,使其在低电平信号放大时表现出色,尤其适用于前置放大器和高保真音频应用。
此外,2SC3790E-RA的小型化表面贴装封装不仅节省了印刷电路板空间,还提高了自动化生产效率,适合现代电子产品对小型化和高集成度的要求。其最大集电极电流可达1A,支持一定的负载驱动能力,可作为中等功率放大或驱动级使用。同时,器件具备良好的安全工作区(SOA),在瞬态过载情况下仍能保持可靠运行。
该晶体管的工作结温最高可达+150°C,具备较强的耐热能力,适合在高温环境下长期运行。其电气参数经过严格筛选和测试,保证批次间的一致性,便于批量生产和质量控制。综合来看,2SC3790E-RA是一款兼顾高频性能、增益稳定性和热可靠性的通用型NPN晶体管,广泛应用于各类高性能模拟电路中。
2SC3790E-RA广泛应用于各类需要高增益、低噪声和良好频率响应的模拟电路中。常见用途包括便携式音频设备中的前置放大器和功率放大器,如MP3播放器、蓝牙音箱、耳机放大器等,凭借其高hFE和低失真特性,能够提供清晰、高保真的声音输出。
在通信系统中,该晶体管可用于射频接收前端的小信号放大,例如无线模块、对讲机、收音机调谐电路等,其200MHz的特征频率足以覆盖FM广播频段及部分VHF应用。
此外,2SC3790E-RA也适用于各类电源管理电路中的驱动级,如DC-DC转换器的开关驱动、LED恒流源控制电路等,利用其快速开关特性和较高电流驱动能力实现高效控制。
在工业控制和消费类电子产品中,该器件常用于传感器信号调理电路、运算放大器输入级替代、脉冲放大电路等场合。其SOT-89封装形式适合自动化贴片生产,广泛用于智能手机、平板电脑、智能家居设备等紧凑型电子产品中。由于其良好的温度适应性和长期稳定性,也可用于环境条件较为严苛的工业应用场景。
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"2SC3790",
"2SC3790E",
"KSC3790",
"MMBT3904",
"2N3904"
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