时间:2025/12/27 8:18:44
阅读:24
2SC3356L-B-AE3-R是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的NPN型硅高频晶体管,广泛应用于射频(RF)放大器、低噪声放大器(LNA)以及各类高频信号处理电路中。该器件采用先进的平面外延技术制造,具有优异的高频性能和低噪声特性,适合在高频环境下稳定工作。2SC3356L-B-AE3-R封装形式为小型表面贴装型(如SOT-457或类似微型封装),适用于空间受限的高密度PCB布局,常见于便携式通信设备、无线模块和射频接收系统中。该晶体管经过优化设计,能够在VHF/UHF频段提供出色的增益和噪声性能,是高性能射频前端设计中的理想选择之一。其可靠性高,符合RoHS环保标准,并支持卷带包装,便于自动化贴片生产。
类型:NPN
集电极-发射极电压(VCEO):12V
集电极-基极电压(VCBO):12V
发射极-基极电压(VEBO):3V
集电极电流(IC):50mA
功率耗散(Ptot):150mW
直流电流增益(hFE):最小70,典型值140(测试条件IC=2mA)
过渡频率(fT):7GHz
噪声系数(NF):0.45dB(典型值,f=1GHz,VCE=6V,IC=5mA)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-457(小型表面贴装)
极性:NPN
增益带宽积:7GHz
最大工作频率:高达2GHz应用推荐
安装方式:表面贴装
2SC3356L-B-AE3-R具备卓越的低噪声性能,这使其成为射频前端低噪声放大器(LNA)的理想选择。其典型噪声系数仅为0.45dB,在1GHz高频条件下仍能保持极低的噪声水平,显著提升接收系统的灵敏度与信噪比。该特性源于器件内部优化的基区结构与掺杂工艺,有效降低了载流子复合噪声和热噪声。同时,晶体管具有高达7GHz的过渡频率(fT),表明其在高频信号放大方面具有出色响应能力,适用于从数百MHz到2GHz以上的宽频带应用场景。高频增益表现稳定,即使在UHF频段也能维持较高的功率增益,确保信号链路的完整性。
该器件的直流电流增益(hFE)具有良好的一致性,典型值达到140,且在小电流工作区间(如IC=2mA)下仍保持较高增益,有助于实现低功耗设计。此外,其最大集电极电流为50mA,结合12V的集电极-发射极电压,可在有限功耗下实现高效放大。器件采用小型表面贴装封装(如SOT-457),体积小巧,有利于高频电路中减少引线电感,提升高频稳定性,并降低电磁干扰(EMI)。
2SC3356L-B-AE3-R还具备优良的温度稳定性,工作结温可达+150°C,可在恶劣环境条件下可靠运行。其制造过程遵循严格的品质控制标准,保证批次间参数的一致性,适用于大规模自动化生产。由于其无铅、符合RoHS指令的设计,也满足现代电子产品对环保的严格要求。整体而言,该晶体管在噪声、增益、频率响应和封装尺寸之间实现了良好平衡,是高性能无线通信系统中不可或缺的关键元件。
2SC3356L-B-AE3-R主要用于高频和射频电路中,特别适用于低噪声放大器(LNA)的设计,常见于FM收音机、电视调谐器、无线遥控、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、GPS接收器以及各种便携式无线通信设备。由于其优异的噪声性能和高频响应,该器件常被用于VHF(30MHz-300MHz)和UHF(300MHz-3GHz)频段的信号接收前端,能够有效放大微弱信号的同时引入极低的附加噪声,从而提高整个接收系统的灵敏度。此外,它也可作为射频缓冲放大器或驱动级放大器使用,在无线传感器网络、RFID读写器、ISM频段(如433MHz、915MHz、2.4GHz)设备中发挥重要作用。
在移动通信领域,该晶体管可用于手机辅助功能模块、车载通信系统和无线音频传输设备中。其小型封装特性使其非常适合高密度PCB布局,尤其适用于空间受限的消费类电子产品。在测试仪器和射频测量设备中,2SC3356L-B-AE3-R也常被用作高频信号调理单元的核心元件。由于其稳定的工作特性和良好的温度适应性,该器件还可应用于工业控制、安防监控和远程遥测等需要长期稳定运行的场合。总之,凡是对高频性能和低噪声有较高要求的应用场景,2SC3356L-B-AE3-R均能提供可靠的解决方案。
2SC3356, 2SC3838, BFR92A, BFQ67, MMBTH10, 2SC3934