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2SB1695KT146 发布时间 时间:2025/12/25 11:21:55 查看 阅读:33

2SB1695KT146是一款由东芝(Toshiba)生产的P沟道功率MOSFET晶体管,专为高效率电源管理和开关应用设计。该器件采用先进的工艺技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和优良的热稳定性,适用于多种电源转换场景。2SB1695KT146通常用于DC-DC转换器、电源管理单元、电池供电设备以及需要高效能功率开关的便携式电子产品中。其封装形式为小型表面贴装型(如SOT-23或类似紧凑型封装),有助于节省电路板空间并提升系统集成度。该器件在设计上优化了栅极电荷特性,从而降低了开关损耗,提高了整体能效。此外,2SB1695KT146具备良好的抗雪崩能力和过温保护特性,在恶劣工作环境下仍能保持稳定运行。由于其出色的电气性能和可靠性,这款MOSFET被广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。作为一款P沟道器件,它在关断N沟道MOSFET时可直接用于高端驱动配置,简化了驱动电路的设计复杂性。

参数

类型:P沟道
  漏源电压(Vds):-20V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):-2.8A
  脉冲漏极电流(Id_pulse):-8.4A
  导通电阻Rds(on):35mΩ(典型值,Vgs=-4.5V)
  阈值电压(Vth):-1.0V ~ -2.0V
  输入电容(Ciss):330pF(典型值)
  输出电容(Coss):180pF(典型值)
  反向传输电容(Crss):50pF(典型值)
  功耗(Pd):1W
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

2SB1695KT146具备优异的导通性能和快速开关响应能力,其核心优势之一是低导通电阻(Rds(on)),在Vgs=-4.5V条件下典型值仅为35mΩ,这显著减少了导通状态下的功率损耗,提升了系统的整体能效。该特性特别适合用于电池供电设备,有助于延长续航时间。同时,低Rds(on)也意味着在相同电流下产生的热量更少,有利于提高系统的热稳定性和长期可靠性。
  该器件采用先进的沟槽栅极结构设计,不仅增强了载流子迁移率,还有效降低了栅极电荷(Qg)和反向传输电容(Crss),从而实现了更快的开关速度和更低的开关损耗。这对于高频开关电源应用尤为重要,能够支持更高的工作频率,减小外围滤波元件的尺寸,进而实现更高密度的电源模块设计。
  2SB1695KT146具有良好的热性能,其封装结构具备较低的热阻,能够在持续高负载条件下有效散热。结合宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C),使其可在严苛环境温度下稳定运行,适用于工业级甚至部分汽车电子应用场景。
  此外,该MOSFET具备较强的抗静电放电(ESD)能力和一定的抗雪崩能量承受能力,增强了器件在实际使用中的鲁棒性。其栅氧化层经过优化设计,可耐受±12V的栅源电压,避免因驱动信号波动导致的器件损坏。整体而言,2SB1695KT146是一款集高性能、高可靠性和小型化于一体的P沟道MOSFET,非常适合对空间和效率有严格要求的应用场合。

应用

2SB1695KT146广泛应用于各类中低功率电源管理系统中,尤其适用于需要高效开关操作的小型化电子设备。常见应用包括便携式消费电子产品中的DC-DC降压或升压转换器,例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和其他移动终端设备的电源管理模块。在这些应用中,该器件常被用作同步整流开关或负载开关,以提高转换效率并降低静态功耗。
  在电池供电系统中,2SB1695KT146可用于电池充放电控制电路,作为反向电流阻断开关或电源路径管理开关,确保系统在不同供电模式间平滑切换。其低导通电阻特性有助于减少电压降和发热,提升能源利用率。
  该器件也适用于各种工业控制电路中的继电器替代方案,即固态开关应用,用于控制小功率负载的通断,具备无触点、无噪音、寿命长等优点。此外,在通信设备的电源模块、LED驱动电路以及传感器供电管理单元中也有广泛应用。
  由于其具备一定的高温工作能力,2SB1695KT146还可用于部分车载电子辅助系统,如车载信息娱乐设备的电源调节、车内照明控制等非主驱类低压电源应用。总体来看,其主要定位是中低端电压、中小电流的高效开关场景,尤其适合对体积敏感且追求高能效的嵌入式系统设计。

替代型号

2SB1692, 2SJ355, AO3415, FDN360P

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2SB1695KT146参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1.5A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)30V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)370mV @ 50mA,1A
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)270 @ 100mA,2V
  • 功率 - 最大200mW
  • 频率 - 转换280MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装3-SMT
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称2SB1695KT146-ND2SB1695KT146TR