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2SB1302T-TD-E 发布时间 时间:2025/8/2 6:34:52 查看 阅读:26

2SB1302T-TD-E 是一款PNP型晶体管,适用于高频率、高功率的应用。它通常用于放大器电路、电源管理和开关电路中。该晶体管采用小型表面贴装封装,适合现代电子设备的紧凑设计。

参数

类型:PNP晶体管
  最大集电极-发射极电压(VCEO):-30V
  最大集电极电流(IC):-100mA
  最大功率耗散(PD):300mW
  频率范围:100MHz
  封装类型:SOT-23
  增益带宽积(fT):100MHz
  晶体管配置:共发射极

特性

2SB1302T-TD-E晶体管具有出色的高频性能,能够在高频条件下保持稳定的放大特性。它的PNP结构允许在负电压下工作,适用于需要高增益和高频响应的电路设计。
  该晶体管的封装形式为SOT-23,这是一种小型表面贴装封装,适合在空间受限的PCB设计中使用。这种封装形式也提高了装配效率,并减少了寄生电感和电容的影响,从而提高了高频性能。
  此外,2SB1302T-TD-E具有较低的噪声系数,适合用于低噪声放大器电路。其最大工作频率可达100MHz,确保了在高频应用中的可靠性。晶体管的最大集电极电流为-100mA,能够在中等功率应用中提供良好的性能。
  该器件还具有良好的温度稳定性,能够在不同的工作环境下保持性能的一致性。其最大功率耗散为300mW,确保了在长时间运行中的可靠性。

应用

2SB1302T-TD-E晶体管广泛应用于高频放大器、射频(RF)电路、开关电路以及电源管理电路中。由于其高频特性和小型封装,它特别适合用于无线通信设备、音频放大器、传感器电路和嵌入式系统中的信号处理电路。
  在无线通信设备中,该晶体管可用于射频信号的放大和调制,提供稳定的高频响应。在音频放大器中,它能够提供高保真的音频输出,适用于小型音响设备和耳机放大器。
  此外,2SB1302T-TD-E也可用于电源管理电路中的开关控制,提供高效的电源转换。其表面贴装封装形式也使其适用于自动化装配生产线,提高了生产效率。

替代型号

2SB1302T-TD-E的替代型号包括2SB1302T、2SB1302T-TD和2SB1302T-TD-N。

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2SB1302T-TD-E参数

  • 标准包装1,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)5A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)20V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)500mV @ 60mA,3A
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)100 @ 500mA,2V
  • 功率 - 最大1.3W
  • 频率 - 转换320MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-243AA
  • 供应商设备封装PCP
  • 包装带卷 (TR)