时间：2025/9/7 5:28:44
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2SA673ACTZ 是一款由东芝（Toshiba）制造的PNP型双极性晶体管（BJT），主要用于高频放大和开关应用。该晶体管采用小型表面贴装塑料封装（SOT-23），适用于便携式电子设备、射频（RF）电路和各类低功率放大器设计。
类型：PNP型双极性晶体管（BJT）
最大集电极-发射极电压（VCEO）：30V
最大集电极电流（IC）：100mA
最大功耗（PD）：150mW
频率范围：100MHz
封装类型：SOT-23（表面贴装）
增益带宽积（fT）：100MHz
最大集电极-基极电压（VCBO）：50V
最大发射极-基极电压（VEBO）：5V
工作温度范围：-55°C至+150°C
2SA673ACTZ晶体管具备良好的高频性能和稳定的电流增益，适用于各种射频和模拟信号处理应用。该晶体管的SOT-23封装设计使得它非常适合用于高密度印刷电路板（PCB）布局，同时具备良好的热稳定性和机械强度。其低功耗特性也使其在电池供电设备中表现出色。
该晶体管的增益带宽积（fT）达到100MHz，意味着它能够在较高频率下保持良好的放大性能，适用于高频放大器和振荡器设计。此外，2SA673ACTZ的结构设计确保了其在不同工作条件下的稳定性，能够在温度变化较大的环境中保持一致的电气性能。
该晶体管还具有较低的噪声系数，适合用于低噪声放大器（LNA）设计，尤其是在射频前端电路中，能够有效提升系统的信噪比。其较高的击穿电压（VCBO为50V）也使得它在一些中等电压应用中具备良好的可靠性。
2SA673ACTZ广泛应用于射频（RF）放大器、低噪声放大器（LNA）、振荡器、混频器和各类开关电路。此外，它也常用于音频放大器、电压调节器和传感器信号调理电路中。由于其高频性能良好，该晶体管在无线通信设备、无线局域网（WLAN）模块、蓝牙设备和射频识别（RFID）系统中被广泛采用。此外，由于其封装小巧、功耗低，也适用于便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的信号处理与放大电路。
2N3906, BC557, 2SA1015, 2SA955
