2SA1772-D是一款由ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的P沟道功率MOSFET晶体管,广泛应用于电源管理和开关电路中。该器件采用先进的沟槽栅极和双扩散制造工艺,具有低导通电阻、高可靠性以及优异的热稳定性等特点。2SA1772-D封装形式为SOT-223,是一种小型化且具备良好散热性能的表面贴装功率封装,适用于空间受限但需要较高功率处理能力的应用场景。由于其出色的电气特性和紧凑的封装设计,该器件常用于DC-DC转换器、负载开关、电池供电设备中的电源控制模块等场合。此外,2SA1772-D符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适合现代绿色电子产品制造需求。在便携式电子设备日益普及的背景下,2SA1772-D凭借其高效能与小尺寸优势,在智能手机、平板电脑、无线通信模块及其他低电压控制系统中发挥着重要作用。
型号:2SA1772-D
极性:P沟道
最大漏源电压(Vds):-20V
最大栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):-4A(Tc=25°C)
脉冲漏极电流(Idm):-12A
功耗(Pd):1.5W(Tc=25°C)
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
导通电阻(Rds(on)):35mΩ(Max)@ Vgs = -10V, Id = -2A
阈值电压(Vth):-1.0V ~ -2.5V
输入电容(Ciss):980pF @ Vds = 10V, Vgs = 0V
输出电容(Coss):240pF
反向传输电容(Crss):40pF
封装类型:SOT-223
2SA1772-D具备多项关键特性,使其成为众多电源管理应用的理想选择。首先,该器件拥有非常低的导通电阻(Rds(on)),典型值仅为35mΩ,在低电压系统中可显著降低传导损耗,提高整体能效。这一特性对于电池供电设备尤为重要,有助于延长设备运行时间。其次,该MOSFET采用了高性能的沟道设计和优化的芯片结构,确保了快速的开关响应速度,从而减少了开关过程中的能量损耗,提升了系统的动态响应能力。
另一个显著特点是其良好的热性能表现。SOT-223封装不仅体积小巧,而且集成了散热片,可以直接连接到PCB上的大面积铜箔进行有效散热,提高了功率密度和长期工作的稳定性。这种封装方式特别适合高密度组装环境,能够在有限的空间内实现较高的功率处理能力。
2SA1772-D还具有较强的抗静电能力(ESD)和过压保护能力,增强了器件在复杂电磁环境下的可靠性和耐用性。其栅极氧化层经过特殊处理,能够承受一定的过压冲击,避免因意外电压波动导致器件损坏。同时,该器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,可在极端温度条件下稳定运行,适用于工业级和汽车级应用要求。
此外,该MOSFET的阈值电压范围适中(-1.0V至-2.5V),便于与常见的逻辑电平驱动信号兼容,尤其适合由微控制器或专用电源管理IC直接驱动。其输入电容较低,进一步降低了驱动电路的负担,有利于简化外围设计并减少整体成本。综合来看,2SA1772-D以其低Rds(on)、高可靠性、优良热性能和易于集成的特点,在现代电子系统中展现出强大的竞争力。
2SA1772-D主要应用于各类中低功率电源管理系统中。典型用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和数码相机中的电源开关和负载切换电路。在此类设备中,它被用来控制不同功能模块的供电状态,实现节能待机或快速唤醒等功能。
在DC-DC转换器拓扑结构中,特别是同步降压(Buck)变换器中,2SA1772-D常作为上桥臂或下桥臂开关使用,配合N沟道MOSFET完成高效的电压转换任务。其低导通电阻和快速开关特性有助于提升转换效率,减少发热,满足高能效设计目标。
此外,该器件也广泛用于电池管理系统(BMS)、USB充电端口的过流保护和热插拔控制电路中。在这些应用场景中,2SA1772-D能够迅速响应负载变化,提供稳定的电源通断控制,并具备一定的短路保护能力。
工业控制领域中,2SA1772-D可用于继电器驱动、电机控制电路的电源开关部分,以及传感器模块的供电管理单元。其宽温度工作范围和高可靠性使其能够在恶劣环境下长时间稳定运行。
在通信设备如路由器、交换机和无线基站的辅助电源模块中,该器件同样表现出色,适用于多路电源轨的顺序启停控制和故障隔离机制。总之,2SA1772-D凭借其优异的电气性能和稳健的设计,已成为多种嵌入式系统和电源架构中不可或缺的关键元件。
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