晶体类型：PNP 双极结型晶体管（BJT）
　　最大集电极电流（IC）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　最大基极电流（IB）：5 mA
　　最大功耗（PD）：150 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SC-59（SOT-23）
　　增益带宽积（fT）：80 MHz
　　电流增益（hFE）：110 至 800（根据等级）

2SA1267GR 晶体管具有多个显著特性，适用于多种高频和低噪声应用。首先，其高增益带宽积（fT）达到 80 MHz，使其非常适合用于高频放大器和振荡器设计。该晶体管的电流增益（hFE）范围较宽，根据不同的等级可在 110 至 800 之间变化，因此能够满足不同电路对增益的需求。此外，该晶体管的封装尺寸小，适合用于空间受限的表面贴装 PCB 设计。
　　其次，2SA1267GR 的最大集电极电流为 100 mA，最大集电极-发射极电压为 30 V，能够在较宽的电压和电流范围内稳定工作。其最大功耗为 150 mW，适合低功耗设计。此外，晶体管的基极电流限制为 5 mA，有助于防止过载损坏。
　　该晶体管的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C，使其能够在极端环境条件下可靠运行。这些特性使得 2SA1267GR 在消费类电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域都有广泛的应用。

2SA1267GR 主要应用于需要高频响应和低噪声放大的电路设计。例如，它常用于射频（RF）放大器、高频振荡器、前置放大器以及音频放大电路中的低噪声增益级。此外，由于其封装尺寸小，也适用于便携式电子设备中的信号处理和放大功能。
　　在无线通信系统中，该晶体管可用于射频信号的放大和调制。在音频设备中，它可以作为前置放大器或低噪声放大器，提高音频信号的质量。此外，在数字电路中，2SA1267GR 可用于高速开关应用，如逻辑门电路和信号缓冲电路。
　　该晶体管还适用于各种传感器电路中的信号放大，例如温度传感器、压力传感器和光敏传感器等。由于其良好的温度稳定性和可靠性，2SA1267GR 在汽车电子系统中也常用于信号处理和控制电路。

2SA1267GR 的替代型号包括 2SA1267、2SA1162、2SA1815、BC327 和 2N3906。这些晶体管在某些参数上相似，但使用前应仔细核对数据手册以确保兼容性。