时间：2025/9/4 0:27:53
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2SA1266GR 是一款由东芝（Toshiba）制造的PNP型双极性晶体管（BJT），主要用于高频放大和开关应用。该晶体管采用SOT-23（SC-59）小型表面贴装封装，适用于便携式电子设备、无线通信模块以及各类高频电路设计。2SA1266GR具有良好的高频特性、低噪声系数和较高的可靠性，适用于工作频率在100MHz以上的电路环境。
类型：PNP型晶体管
封装形式：SOT-23（SC-59）
最大集电极-发射极电压（VCEO）：-50V
最大集电极电流（IC）：-150mA
最大耗散功率（PD）：300mW
最大工作频率（fT）：100MHz
电流增益（hFE）：110 ~ 800（根据等级划分）
集电极-基极击穿电压（VCBO）：-50V
发射极-基极击穿电压（VEBO）：-5V
工作温度范围：-55°C ~ +150°C
2SA1266GR晶体管在高频应用中表现出色，其最大频率特性达到100MHz，适合用于射频（RF）和中频（IF）信号放大电路。其PNP结构使得在负电压供电系统中能够有效地进行信号控制。晶体管的电流增益范围宽广（110 ~ 800），分为多个等级，便于根据具体电路需求选择合适的增益档次。此外，该器件具有较低的噪声系数，有助于提升信号链路的整体信噪比，尤其适用于低噪声前置放大器设计。SOT-23封装尺寸小巧，有利于节省PCB空间并实现高密度布板，同时具备良好的热稳定性和机械强度。该晶体管符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺。
2SA1266GR广泛应用于无线通信系统中的射频放大器、中频放大器和混频器电路。在消费类电子产品中，它常用于FM收音机、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端等设备中的信号放大与处理。此外，该晶体管也适用于各类音频放大电路、开关电源控制电路以及传感器信号调理模块。由于其良好的高频性能和小型封装，2SA1266GR也常用于便携式设备、穿戴式电子产品和无线传感网络中的射频收发模块。
2SA1266-O, 2SA1266-Y, 2SA1105, 2SA1906, BC807, BC847
