电容值：47μF
　　额定电压：2.5V DC
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55℃ ~ +105℃
　　温度特性：X5R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：1.6mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约20mΩ
　　使用寿命：在+105℃下可连续工作2000小时以上

2R5TPL470MC具备优异的电学稳定性与机械可靠性，其核心优势在于采用了先进的叠层陶瓷工艺与导电聚合物电解技术结合的设计方案，从而在微型化封装内实现较大电容值输出。该器件的X5R介电材料确保了在-55℃至+105℃宽温范围内电容变化率控制在±15%以内，显著优于普通Y5V材质的产品，适用于对温度敏感的应用场景。同时，其低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频开关电源中能有效降低纹波电压并提升系统效率，减少额外散热设计的需求。器件结构经过优化，具备出色的抗弯曲和抗振动能力，可在印刷电路板发生轻微形变时仍保持内部电极完整性，防止裂纹导致的早期失效问题。
　　该电容器采用无铅兼容端子电极，支持现代无铅回流焊接工艺，峰值耐温可达260℃，满足JEDEC Level 3及以上湿度敏感等级要求。其紧凑的1210封装形式便于高密度PCB布局，特别适合空间受限的便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴装置。此外，该产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于汽车电子中的辅助电源模块。TDK还对该系列产品进行了严格的批次质量控制，确保长期供货稳定性与参数一致性，为大规模自动化生产提供保障。整体而言，2R5TPL470MC是一款兼顾高性能、高可靠性和小型化的先进陶瓷电容器，代表了当前MLCC技术在中高压大容量领域的进步方向。

该器件广泛应用于各类需要稳定电源供应和高效去耦的电子系统中。典型使用场景包括移动通信设备的基带与射频供电部分，用于平滑DC-DC转换器输出纹波；在便携式消费电子产品如TWS耳机、智能手表和蓝牙模块中作为储能元件支持瞬态电流需求；也可用于工业传感器、医疗监测设备的小型化电源管理单元中进行噪声滤波。此外，在FPGA、ASIC或微处理器的旁路供电网络中，2R5TPL470MC能够快速响应负载突变，维持电压稳定，提高系统运行可靠性。由于其良好的频率响应特性，该电容也常被用于音频放大电路的耦合段，以减少信号失真。在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统或ADAS传感器模块中，该产品可替代传统钽电容，避免潜在的短路风险，提升整体安全性。随着电子产品向轻薄化发展，此类高性能MLCC正逐步取代部分电解电容和钽电容，成为主流去耦解决方案之一。