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2PD602ARL,215 发布时间 时间:2025/9/14 12:46:10 查看 阅读:5

2PD602ARL,215 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的双极型晶体管(BJT),属于NPN型晶体管。该器件广泛用于射频(RF)和中等功率放大应用,尤其是在无线通信设备和工业控制系统中。该晶体管采用SOT-223封装,具有良好的热稳定性和可靠性。其主要功能是在高频环境下提供高增益和低噪声性能。

参数

类型:NPN晶体管
  最大集电极-发射极电压(VCEO):30V
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大功耗(PD):300mW
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  频率范围:100MHz至1GHz
  电流增益(hFE):在2mA集电极电流下为80至600
  封装类型:SOT-223
  引脚数:4
  安装类型:表面贴装
  射频功率增益:典型值为15dB(在100MHz)
  最大工作频率(fT):250MHz

特性

2PD602ARL,215 是一款专为射频放大和中等功率应用设计的NPN晶体管。该晶体管能够在100MHz至1GHz的频率范围内工作,提供优异的增益和低噪声性能,适用于无线通信系统中的前置放大器和驱动放大器。此外,其较高的fT(过渡频率)值(250MHz)使其在高频环境中仍能保持良好的放大能力。
  该器件采用SOT-223封装,具有良好的热管理和散热能力,能够在较高功耗条件下稳定运行。其最大集电极-发射极电压为30V,最大集电极电流为100mA,适用于多种中等功率放大应用。
  电流增益(hFE)范围广泛(80至600),根据不同的偏置条件提供灵活的设计选择。这种宽范围的hFE特性使得该晶体管适用于多种电路配置,包括共发射极放大器、射频混频器和振荡器等。
  此外,该晶体管的封装形式(SOT-223)支持表面贴装技术(SMT),便于在现代PCB设计中使用,并提供良好的机械稳定性和焊接可靠性。

应用

2PD602ARL,215 适用于多种射频和中等功率放大应用。该晶体管常用于无线通信设备中的射频放大器,如蜂窝基站、无线接入点和Wi-Fi路由器中的前置放大器和驱动放大器。此外,它也适用于工业控制系统中的信号放大和处理电路。
  由于其优异的高频性能,2PD602ARL,215 也常用于射频混频器和振荡器电路中,作为信号调制和解调的关键组件。该晶体管还可用于音频放大器中的预放大级,提供良好的增益和线性响应。
  另外,该晶体管适用于低噪声放大器(LNA)设计,在需要高灵敏度和低失真的系统中(如无线接收器)中发挥重要作用。由于其封装形式支持表面贴装技术,该器件也广泛用于消费电子设备、便携式通信设备和嵌入式系统中的信号放大电路。

替代型号

2N3904, BC547, BFQ54

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2PD602ARL,215参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)500mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)50V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)600mV @ 30mA,300mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)120 @ 150mA,10V
  • 功率 - 最大250mW
  • 频率 - 转换160MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装TO-236AB
  • 包装带卷 (TR)