类型：肖特基势垒二极管
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：15A（8.3ms半正弦波）
　　最大正向电压（VF）：450mV @ 1A（典型值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1μA @ 25°C，30V
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：PowerPAK SC-70
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3
　　热阻结至环境（RθJA）：约150°C/W（依PCB布局而定）
　　热阻结至外壳（RθJC）：约40°C/W

2NBS08-RSP-006LF的核心特性之一是其采用的肖特基势垒结构，这种结构利用金属-半导体接触形成势垒，而非传统的PN结，因此具备非常低的正向导通压降。在1A电流下，其典型正向压降仅为450mV，远低于普通硅二极管的约700mV，这意味着在相同工作条件下功耗更低，发热更少，有助于提高系统的整体能效。尤其是在电池供电设备中，这一特性可以有效延长电池续航时间。此外，由于没有少数载流子存储效应，该器件具有极快的开关速度，反向恢复时间几乎可以忽略不计，极大地减少了开关过程中的能量损耗，适合高频开关电源和DC-DC转换器应用。
　　另一个关键特性是其封装形式——PowerPAK SC-70。这是一种高度优化的小外形表面贴装封装，尺寸仅为2mm x 1.25mm x 0.95mm左右，极大节省了印刷电路板（PCB）的空间。该封装通过底部暴露焊盘增强了热传导性能，使热量能够更有效地从芯片传递到PCB，从而提升了功率处理能力和长期运行的稳定性。即使在较高环境温度下，也能维持较低的工作结温，避免因过热导致性能下降或失效。此外，该封装与自动化贴片工艺完全兼容，支持回流焊和波峰焊，便于大规模生产。
　　该器件还具备出色的电气可靠性。其最大重复反向电压为30V，足以应对大多数低压直流系统的瞬态电压波动。反向漏电流在常温下仅为0.1μA，在高温环境下也保持在可控范围内，确保待机模式下的静态功耗极低。同时，它能承受高达15A的峰值浪涌电流，表明其在面对突发负载或电源接通瞬间的大电流冲击时具有较强的耐受能力，提升了系统鲁棒性。综合来看，2NBS08-RSP-006LF在效率、尺寸、热性能和可靠性之间实现了良好平衡，是一款适用于现代高性能、小型化电子产品的理想整流器件。

2NBS08-RSP-006LF广泛应用于各类需要高效、小型化整流解决方案的电子系统中。一个典型应用场景是在便携式消费类电子产品中的电源管理单元，如智能手机、平板电脑和智能手表等设备的充电回路和DC-DC转换器中。由于这些设备依赖电池供电，对能效要求极高，使用该肖特基二极管可显著降低电源路径上的压降损失，从而提升电池利用率和延长续航时间。此外，在同步整流架构尚未普及或成本受限的设计中，此类低VF肖特基二极管仍是首选方案。
　　在电源适配器和USB供电模块中，2NBS08-RSP-006LF可用于次级侧整流，特别是在输出电压较低（如5V或3.3V）的情况下，其低正向压降优势更加明显。相比传统整流二极管，它可以减少至少20%的导通损耗，有助于实现更高的转换效率并降低散热需求。在电池管理系统（BMS）中，该器件可用于防止反向电流流动，保护电池免受反接或外部电源倒灌的影响，保障系统安全。
　　此外，该器件也常见于各种嵌入式控制系统、物联网（IoT）节点、无线传感器网络以及小型电机驱动电路中，作为续流二极管或钳位保护元件。在这些应用中，快速响应能力和高可靠性至关重要，而2NBS08-RSP-006LF正好满足这些需求。其表面贴装封装形式也使其适用于高密度PCB布局，配合自动化生产线进行快速装配，适用于大批量制造环境。总之，凡是要求高效率、小体积、良好热性能和稳定可靠性的低压整流场合，都是2NBS08-RSP-006LF的理想应用领域。

B340LA-13-F
　　SS12-SCTR
　　MBR0130T1G
　　PMES210CT,115
　　DMCA12UW-7