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2N7002KDW-AU_R1_000A1 发布时间 时间:2025/8/14 16:41:51 查看 阅读:5

2N7002KDW-AU_R1_000A1 是一款由安森美半导体(onsemi)生产的N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件广泛应用于开关电路、负载开关、电源管理以及数字逻辑电路中。由于其低导通电阻、快速开关速度和良好的热稳定性,2N7002KDW-AU_R1_000A1 在工业控制、通信设备、消费类电子产品中均有广泛应用。该型号采用SOT-363(SC-82)封装,属于双MOSFET封装形式,适用于空间受限的高密度PCB设计。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(VDS):60V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):100mA
  功耗(PD):300mW
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装形式:SOT-363(SC-82)

特性

2N7002KDW-AU_R1_000A1 具有多个显著的电气和热性能优势。其60V的漏源电压能力使其适用于多种中低压开关应用,同时±20V的栅源电压提供了良好的栅极控制稳定性,避免了栅极击穿的风险。该器件的连续漏极电流为100mA,在小型封装中实现了较高的电流承载能力,适合用于信号切换或小型负载控制。
  此外,该MOSFET具有低导通电阻(RDS(on)),通常在4.5V栅极驱动下低于5Ω,确保在导通状态下功耗较低,提高系统效率。其快速开关特性也使其适用于高频开关电路,例如DC-DC转换器或PWM控制应用。
  2N7002KDW-AU_R1_000A1 的SOT-363封装为双MOSFET配置,两个独立的N沟道MOSFET集成在一个封装中,极大地节省了PCB空间,提高了电路设计的灵活性。这种封装也具有良好的热性能,确保在高负载条件下仍能稳定工作。该器件符合RoHS环保标准,适用于无铅焊接工艺。

应用

2N7002KDW-AU_R1_000A1 主要应用于各种电子设备中的信号开关、电源管理及逻辑控制电路。常见应用场景包括:微控制器I/O扩展的负载开关、LED驱动控制、继电器替代电路、低功率DC-DC转换器、电池管理系统、工业自动化控制、通信设备接口保护等。
  由于其双MOSFET封装结构,该器件也常用于H桥驱动电路、电机控制或双向开关应用中。此外,该器件适用于便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、穿戴设备等,用于实现电源管理功能或信号路径切换。
  在汽车电子领域,该MOSFET可用于车身控制模块(BCM)、车载娱乐系统、车灯控制单元等应用,其高可靠性和宽工作温度范围确保在恶劣环境下仍能稳定运行。

替代型号

2N7002KW, BSS138, 2N7000, FDV301N, Si2302DS

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2N7002KDW-AU_R1_000A1参数

  • 现有数量23,011现货
  • 价格1 : ¥2.38000剪切带(CT)3,000 : ¥0.42238卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 配置2 N-通道(双)
  • FET 功能-
  • 漏源电压(Vdss)60V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)250mA(Ta)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)3 欧姆 @ 500mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)0.8nC @ 5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)35pF @ 25V
  • 功率 - 最大值350mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商器件封装SOT-363