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2N7002DWA-7 发布时间 时间:2025/12/26 10:21:23 查看 阅读:14

2N7002DWA-7是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于低电压、低功率开关电路中。该器件采用先进的TrenchFET技术,具有较小的导通电阻和快速的开关特性,适合在高密度PCB布局和空间受限的应用中使用。2N7002DWA-7封装于SOT-363(也称SC-88)小型六引脚封装中,尺寸紧凑,便于实现高集成度设计。由于其优异的电气性能和可靠性,这款MOSFET常用于电源管理、负载开关、LED驱动、信号切换以及便携式电子设备中。
  该器件的栅极阈值电压较低,可直接由逻辑电平(如3.3V或5V)驱动,兼容大多数数字控制器输出,无需额外的电平转换电路。同时,它具备良好的热稳定性和抗静电能力,能够在较宽的温度范围内稳定工作,适用于工业控制、消费类电子产品和通信设备等多种场景。

参数

类型:N沟道
  漏源电压(Vds):60V
  连续漏极电流(Id):300mA
  脉冲漏极电流(Id_pulse):1.2A
  栅源电压(Vgs):±20V
  导通电阻Rds(on):4.5Ω(典型值,Vgs=10V)
  栅极阈值电压Vgs(th):1.0V ~ 2.5V
  输入电容Ciss:29pF(典型值,Vds=10V)
  开启延迟时间td(on):8ns
  关断延迟时间td(off):15ns
  工作结温范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-363 (SC-88)
  安装方式:表面贴装

特性

2N7002DWA-7采用高性能的TrenchFET工艺制造,这种先进的制造技术显著降低了器件的导通电阻,从而减少了导通状态下的功率损耗,提高了整体系统效率。其典型的Rds(on)仅为4.5Ω(在Vgs=10V条件下),使得该MOSFET在小电流开关应用中表现出色,尤其适合电池供电设备以延长续航时间。
  该器件的开关速度非常快,开启延迟时间约为8ns,关断延迟时间为15ns,这使其能够胜任高频开关操作,例如在DC-DC转换器或PWM调光电路中作为同步整流或信号通断控制元件。快速的响应能力有助于减少开关过程中的交越损耗,进一步提升能效。
  此外,2N7002DWA-7具备良好的热性能和稳定性,在+150°C的最大结温下仍能可靠运行,满足严苛环境下的使用需求。其ESD保护能力较强,HBM模型下可达2kV,增强了器件在生产和使用过程中的抗干扰能力,降低因静电损坏导致的失效风险。
  SOT-363六引脚封装不仅体积小巧,还通过引脚优化布局实现了更好的散热路径和更低的寄生电感,有利于高频信号完整性。该封装与标准回流焊工艺兼容,适合自动化贴片生产,提高制造效率并降低成本。

应用

2N7002DWA-7常用于各类需要小型化、高效能开关功能的电子系统中。典型应用场景包括便携式电子设备中的电源管理模块,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的负载开关或电池隔离电路;在LED照明系统中,用作低电流LED的开关控制,支持PWM调光功能。
  该器件也广泛用于信号路由和多路复用电路,例如在音频或数据线路中实现通道切换;在微控制器I/O扩展应用中,作为电平转换或驱动缓冲器,控制外部负载如继电器、指示灯或其他逻辑电路。
  此外,2N7002DWA-7适用于各种DC-DC转换器拓扑结构,如降压(Buck)、升压(Boost)或反激式变换器中的同步整流或辅助开关元件。其低输入电容和快速响应特性也有助于减少驱动电路的功耗,特别适合由GPIO直接驱动的设计方案。
  在工业控制、智能家居设备、传感器接口和通信模块中,该MOSFET因其高可靠性、小尺寸和易用性而被广泛采纳。

替代型号

BSS138DW, DMG2302UK, FDMN560P, SI2302DS, ZXMP6202F

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2N7002DWA-7参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 配置2 N-通道(双)
  • FET 功能逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss)60V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)180mA
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)6 欧姆 @ 115mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)0.87nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)22pF @ 25V
  • 功率 - 最大值300mW
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商器件封装SOT-363