时间:2025/12/27 7:40:35
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2N65LL-TA3-T是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管,广泛应用于低压、高效率的整流和续流电路中。该器件采用先进的平面技术制造,具备低正向电压降和快速开关特性,适合在高频开关电源、DC-DC转换器以及反向电压保护等应用中使用。其封装形式为SOD-123FL,是一种小型化、薄型化的表面贴装封装,适用于空间受限的高密度印刷电路板设计。2N65LL-TA3-T在设计上优化了热性能和电气性能,能够在较高温度环境下稳定工作,同时具备良好的可靠性和长期稳定性。该器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适用于现代绿色电子产品的制造需求。由于其优异的电气特性和紧凑的封装尺寸,2N65LL-TA3-T被广泛用于便携式消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及电池供电系统中。
型号:2N65LL-TA3-T
制造商:Diodes Incorporated
封装/外壳:SOD-123FL
配置:单个二极管
最大重复反向电压(VRRM):60V
平均整流电流(IO):2A
峰值正向浪涌电流(IFSM):30A(8.3ms, 半正弦波)
最大正向电压降(VF):0.54V @ 1A(典型值),0.65V @ 2A(最大值)
最大反向漏电流(IR):0.1μA @ 25°C,10μA @ 60V(@ 125°C)
反向恢复时间(trr):≤30ns(典型值)
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
热阻(RθJA):约170°C/W(PCB板上)
极性:阳极朝向标记端
2N65LL-TA3-T的核心特性之一是其低正向导通压降,这使得它在大电流工作条件下能够显著降低功耗,提高系统整体能效。在1A电流下,其典型正向压降仅为0.54V,在2A时最大为0.65V,相较于传统硅整流二极管具有明显优势。这种低VF特性源于其肖特基势垒结构,利用金属-半导体接触形成整流效应,避免了PN结中的少数载流子存储效应,从而实现了极快的开关速度和更低的能量损耗。该器件的反向恢复时间非常短,通常不超过30纳秒,这意味着在高频开关应用中几乎不会产生明显的反向恢复电荷,减少了开关过程中的尖峰电压和电磁干扰(EMI),有利于提升电源系统的稳定性和可靠性。
另一个关键特性是其出色的热性能与小型化封装的结合。SOD-123FL封装不仅体积小巧(典型尺寸约为2.7mm x 1.7mm x 1.1mm),还优化了内部引线连接和散热路径,使其在有限的空间内仍能有效传导热量。该器件可在-55°C至+150°C的宽结温范围内正常工作,适用于高温环境下的严苛应用场景,如车载电子或工业设备。此外,其高达30A的非重复浪涌电流承受能力表明其具备较强的瞬态过载耐受力,能够在启动或异常工况下提供可靠的保护功能。
从可靠性角度看,2N65LL-TA3-T经过严格的生产工艺控制和质量测试,具备高抗湿性、良好的焊接兼容性以及优异的机械强度。其无铅镀层和符合IEC 61249-2-21标准的无卤素材料使其满足现代环保法规要求,适合自动贴片生产线使用。该器件还具有较低的寄生电容和电感,有助于减少高频信号路径中的噪声耦合,进一步增强其在高速开关电路中的适用性。总体而言,这些综合特性使2N65LL-TA3-T成为众多高效、紧凑型电源设计中的理想选择。
2N65LL-TA3-T因其低正向压降、快速响应和小尺寸封装,被广泛应用于多种电源管理和功率转换场景。在DC-DC转换器中,它常被用作续流二极管或输出整流元件,特别是在同步整流不适用或成本受限的设计中,能够有效降低传导损耗,提高转换效率。在便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该器件用于电池充电管理电路和电压反接保护电路,确保系统在复杂供电环境下的安全运行。此外,在LED驱动电源中,2N65LL-TA3-T可用于防止电流倒灌,保护驱动芯片免受损坏。
在AC-DC适配器和离线式开关电源中,虽然主整流桥通常采用更大功率的器件,但2N65LL-TA3-T可用于次级侧的辅助电源整流或偏置绕组整流,发挥其高频响应优势。在太阳能充电控制器、USB供电模块和无线充电接收器等新兴应用中,该二极管也扮演着关键角色,帮助实现高效率能量传递。由于其具备良好的温度稳定性和抗浪涌能力,2N65LL-TA3-T同样适用于工业自动化设备、网络通信模块和汽车电子系统中的电源接口部分,例如CAN总线保护、传感器供电回路等。其小型化封装特别适合高密度PCB布局,有助于缩小产品整体尺寸并提升集成度。总之,无论是在消费类、工业类还是汽车类电子系统中,只要涉及低压、高频、高效率的整流需求,2N65LL-TA3-T都是一个可靠且经济的选择。
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