2DI50ZB-100是一种双列直插式(DIP)封装的光耦合器模块,广泛用于电气隔离和信号传输应用。该器件包含两个独立的光耦通道,能够提供较高的隔离电压和优异的抗干扰性能,适用于工业自动化、电源管理和通信系统等场景。
工作温度范围:-40°C至+85°C
隔离电压:5000 Vrms
正向电流(IF):60 mA
反向电压(VR):3 V
输出电压(VCEO):100 V
电流传输比(CTR):50%-600%
响应时间:3 μs
封装类型:DIP-8
2DI50ZB-100具有出色的电气隔离性能,其隔离电压达到5000 Vrms,确保在高压环境下信号传输的安全性。该器件的双通道设计允许同时隔离两个信号路径,从而节省电路板空间并简化设计。
每个通道的电流传输比(CTR)范围广泛,从50%到600%,使其适应多种驱动条件。此外,其快速响应时间(3 μs)使其适用于中高速信号隔离应用。
该光耦模块采用高可靠性的LED和光敏晶体管组合,具有较长的使用寿命和稳定的性能。其DIP-8封装形式便于手工焊接和安装,适合原型设计和小批量生产。
2DI50ZB-100广泛应用于工业控制系统的信号隔离,如PLC(可编程逻辑控制器)和继电器驱动电路。在电源管理系统中,它可用于隔离低压控制电路与高压主电路,防止干扰和电压冲击。
该器件也常用于通信设备中的信号隔离,如RS-485和CAN总线接口,以提高系统的抗干扰能力。此外,在医疗电子设备和测试仪器中,2DI50ZB-100可确保操作人员的安全并提高设备的可靠性。
TLP521-2, PC817B2Y000Z, HCPL-2211