29PL3200TE-70PEV 是一款由Spansion(现为Cypress Semiconductor的一部分)生产的并行闪存存储器芯片,属于高性能的Flash存储器类别。该芯片主要用于嵌入式系统、工业控制设备、网络设备以及其他需要非易失性存储的应用场景。该型号的Flash具备较高的读写速度和可靠性,适用于需要频繁更新或大量数据存储的场合。29PL3200TE-70PEV采用TSOP封装,适用于商业级和工业级工作温度范围。
型号:29PL3200TE-70PEV
类型:Flash Memory(闪存)
容量:32 Megabit(MB)
组织结构:32M x 8 或 16M x 16
接口类型:并行接口
访问时间:70ns
工作电压:2.7V 至 5.5V
封装类型:TSOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
封装引脚数:56
封装尺寸:标准TSOP尺寸
编程电压:标准单电源供电
擦除块大小:支持多块擦除
读取速度:最高70ns访问时间
擦写次数:10万次以上
数据保存时间:10年以上
29PL3200TE-70PEV 是一款高性能的Flash存储器,具有出色的稳定性和广泛的应用范围。该芯片支持并行接口模式,能够提供高速数据存取,适用于嵌入式系统中的程序存储和数据存储。其32MB的存储容量足以满足大多数中等规模应用的需求。此外,该器件支持多种操作模式,包括读取、编程和擦除等,具备良好的可编程性和灵活性。
该芯片的工作电压范围为2.7V至5.5V,使其适用于多种电源环境,增强了设计的灵活性。70ns的访问时间确保了在高速系统中的稳定运行。其TSOP封装不仅减小了PCB布局的空间需求,还提高了抗干扰能力和可靠性。
该器件支持多块擦除功能,允许用户根据需要选择擦除特定的存储块,从而提高了操作效率和延长了芯片的使用寿命。在数据保持方面,该Flash存储器能够在断电情况下保持数据至少10年,确保了长期存储的可靠性。
29PL3200TE-70PEV 还具备低功耗特性,适合用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和远程传感器。此外,该芯片通过了工业级温度认证,可在-40°C至+85°C的宽温范围内正常工作,适用于恶劣的工业环境。
29PL3200TE-70PEV 常用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如工业控制器、通信设备、网络路由器和交换机、医疗设备、测试仪器等。由于其高可靠性和良好的性能,该芯片也广泛应用于汽车电子系统,如车载导航和信息娱乐系统。此外,该Flash存储器还可用于固件存储、数据日志记录以及各种嵌入式系统的启动代码存储。其宽电压和宽温度范围的特性使其特别适合在户外或工业环境中使用。
29PL3200TE-70PEC, 29PL3200BE-70PEV, 29PL3200JE-70PEV