类型：NOR Flash
　　容量：32Mbit (4M x 8位)
　　组织结构：按字节寻址
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　访问时间：90ns
　　封装形式：48-pin TSOP-I (PFTN)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　编程电压：内部电荷泵生成所需高压
　　待机电流：< 100μA
　　读取电流：典型值 25mA
　　写入/擦除电流：典型值 30mA
　　擦除寿命：100,000 次以上
　　数据保持时间：10年 @ 85°C
　　接口类型：并行（CE#, OE#, WE#, BYTE#等控制信号）
　　扇区结构：4 x 8KB + 1 x 16KB + 63 x 64KB = 总共4MB地址空间

29F400BA-90PFTN 具备多项关键特性，使其在嵌入式非易失性存储应用中表现出色。首先，该芯片采用先进的ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技术制造，确保了高可靠性与长期数据保持能力。每个存储单元通过隧道氧化层实现电子注入与释放，从而完成编程和擦除操作。这种结构不仅提升了耐久性，还有效降低了漏电流，增强了高温下的稳定性。
　　其次，该器件支持扇区保护功能，允许用户将特定扇区设置为只读状态，防止意外写入或病毒破坏，这在BIOS固件存储场景中尤为重要。同时，它内置了写入状态检测机制（Toggle Bit 和 DQ6/DQ7标志位），使主机处理器能够实时判断编程或擦除操作是否完成，无需依赖固定延时，提高了系统效率。
　　再者，29F400BA 支持软件命令集控制，所有操作均通过向特定地址写入规定的指令序列来触发，例如进入解锁、自动选择、扇区擦除、芯片擦除和编程模式。这种设计使得不同厂商的编程器可以方便地支持该芯片，增强了兼容性。此外，该芯片具备低功耗运行模式，在待机状态下自动进入节能状态，适合对功耗敏感的应用环境。
　　值得一提的是，29F400BA 提供两种物理布局版本：“Top Boot”（BT）和“Bottom Boot”（BA），其中BA型号将较小的引导扇区置于地址低端（0x000000开始），便于上电后CPU从固定地址加载引导代码，符合x86架构系统的启动习惯。这一特性使其成为早期PC主板BIOS芯片的理想选择。
　　最后，尽管该芯片已停产多年，但由于其标准化接口和广泛应用基础，至今仍有大量替代方案和仿真器支持。然而，使用时应警惕假冒翻新件，建议通过正规渠道采购并进行电气测试验证。

29F400BA-90PFTN 主要应用于需要可靠、快速读取且容量适中的非易失性存储场合。最常见的用途是作为个人计算机主板的BIOS（基本输入输出系统）存储芯片。在其活跃时期，许多主流品牌如ASUS、Gigabyte、MSI 等主板均采用此型号或其兼容品来存放UEFI/BIOS固件，支持系统启动、硬件初始化和CMOS设置存储等功能。由于其90ns的访问速度足以满足当时CPU的总线需求，且支持字节级随机读取，非常适合执行就地（XIP, eXecute In Place）操作，即CPU直接从Flash中读取指令运行，无需先加载到RAM中。
　　除了PC BIOS，该芯片也被广泛用于各类嵌入式控制系统中，例如工业控制模块、PLC（可编程逻辑控制器）、医疗设备、网络路由器和打印机主控板等。在这些应用中，29F400BA 存储启动代码、操作系统镜像、配置参数或应用程序固件，因其具备良好的温度适应性和擦写寿命，能够在恶劣环境下稳定运行多年。
　　此外，在一些老旧的消费类电子产品中，如DVD播放机、机顶盒、POS终端等，也可发现该芯片的身影。它常与微控制器（MCU）或DSP配合使用，作为外部程序存储器扩展。由于其并行接口带宽较高，相比早期串行SPI Flash，在数据吞吐量方面更具优势，适合存储较大体积的固件映像。
　　在维修和逆向工程领域，29F400BA-90PFTN 仍是热点研究对象。技术人员常用编程器读取、备份或刷写该芯片内容，以修复损坏的BIOS、解除品牌锁或进行固件修改（如刷入第三方BIOS）。部分爱好者也利用其较大的扇区结构进行定制化固件开发实验。
　　虽然现代设备已普遍转向更小封装、更高密度的SPI NOR Flash，但29F400BA 在存量设备维护中依然发挥着不可替代的作用，尤其在无法获取原厂服务的老化设备中，成为延续设备生命周期的关键元件之一。

SST39VF400A-90-4C-PHE
　　MX29F400AB-90G
　　AM29F400AB-90SI
　　EON EN29F400AB-90T