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28F0121-OSR 发布时间 时间:2025/10/10 22:51:36 查看 阅读:11

28F0121-OSR 是一款由 Intel(现属于 Micron Technology, Inc.)推出的 NOR 闪存芯片,属于 Intel 第二代闪存产品线中的高性能、低功耗串行闪存器件。该芯片采用先进的浮栅技术制造,具备高可靠性和快速读取能力,广泛应用于嵌入式系统、网络设备、工业控制和通信设备中。28F0121-OSR 支持标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,允许主控制器通过四线接口(SCLK、CS#、SI、SO)或双 I/O 模式进行高速数据访问。其存储容量为 16 Mbit(即 2 MB),组织形式为 262,144 个字节,每个扇区可单独擦除,支持页编程和扇区/块擦除操作。该器件工作电压范围通常为 2.7V 至 3.6V,适用于电池供电或低功耗应用场景。此外,28F0121-OSR 集成了多种保护机制,包括软件写保护、硬件写保护(通过 WP# 引脚)以及上电复位保护功能,有效防止意外数据修改。该芯片封装形式常见为 8 引脚 SOIC 或 8 引脚 WSON,便于在空间受限的设计中使用。由于其稳定的性能和良好的兼容性,28F0121-OSR 被许多 OEM 厂商用于固件存储、配置参数保存以及启动代码加载等关键任务场景。

参数

型号:28F0121-OSR
  制造商:Intel / Micron
  存储类型:NOR Flash
  存储容量:16 Mbit (2MB)
  接口类型:SPI, Dual I/O
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装形式:8-SOIC, 8-WSON
  时钟频率:最高支持 66 MHz
  编程电压:内部电荷泵生成
  写保护功能:支持软件与硬件写保护
  擦除时间:典型值 20ms(扇区)
  编程时间:典型值 3ms(页)
  耐久性:100,000 次编程/擦除周期
  数据保持时间:10 年以上

特性

28F0121-OSR 具备出色的读写性能和高可靠性,其核心特性之一是支持快速随机读取访问,典型读取延迟低于 6ns,这使得它非常适合用作微控制器的外部程序存储器,在系统启动过程中能够实现“XIP”(eXecute In Place)模式,无需将代码复制到 RAM 中即可直接执行,从而显著提升系统响应速度并节省内存资源。
  该芯片支持多种擦除粒度,包括按扇区(4KB)、按块(32KB 或 64KB)以及整片擦除,用户可根据实际需求灵活选择,优化存储管理效率。同时,内置的状态寄存器允许主机查询当前操作状态,如写使能、忙标志、保护设置等,增强了系统的可控性与调试便利性。
  为了提升数据安全性,28F0121-OSR 提供了多层级写保护机制。除了通过 WP# 硬件引脚实现物理级写保护外,还支持通过指令集配置特定地址区域的只读属性,防止关键固件被误覆盖。此外,器件具备上电自动清除错误状态和恢复默认保护设置的能力,确保每次上电后处于安全状态。
  在环境适应性方面,该芯片经过严格测试,可在 -40°C 到 +85°C 的工业级温度范围内稳定运行,适用于严苛的工业与户外应用环境。其低功耗设计也使其在待机模式下电流消耗低于 1μA,适合长期运行且对能耗敏感的应用场景。
  28F0121-OSR 还兼容 JEDEC 标准的 SPI 指令集,支持主流 MCU 如 ARM Cortex-M 系列、ESP32、STM32 等无缝对接,极大简化了软硬件开发流程,并可通过现有编程器和烧录工具进行批量生产编程。

应用

28F0121-OSR 广泛应用于需要高可靠性代码存储的嵌入式系统中,典型用途包括作为微控制器单元(MCU)或数字信号处理器(DSP)的外部程序存储器,用于存放引导加载程序(Bootloader)、操作系统映像、应用程序代码以及校准数据等关键信息。在网络通信设备中,该芯片常用于存储路由器、交换机和基站模块的固件,因其支持快速读取和多次更新,能够满足设备远程升级(OTA)的需求。
  在工业自动化领域,28F0121-OSR 被集成于 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)终端和传感器节点中,用于保存设备配置参数、运行日志和用户设定值,即使在断电情况下也能长期保持数据不丢失。其抗干扰能力强和宽温工作特性进一步提升了系统稳定性。
  消费类电子产品如智能家电、智能家居网关、电子书阅读器等也采用此类闪存来存储 UI 资源、语言包和用户偏好设置。此外,在汽车电子中,尽管非车规级版本不适用于动力控制系统,但该芯片可用于车载信息娱乐系统(IVI)的辅助存储模块或后装市场设备中。
  由于其小封装和低引脚数优势,28F0121-OSR 特别适合 PCB 空间有限的紧凑型设计,例如穿戴式设备、物联网节点和无线模块(如 Wi-Fi 或蓝牙模组)。开发者可以利用其 SPI 接口轻松实现与主控芯片的连接,减少布线复杂度并降低电磁干扰风险。

替代型号

MX25L1606E
  SST25VF016B
  W25Q16JV
  EN25Q16

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