28B0616-000 时间：2025/10/11 1:36:48 阅读：13

28B0616-000是一款由Amphenol Corporation生产的高密度、高性能板对板连接器，常用于紧凑型电子设备中实现可靠的电气互连。该连接器属于Amphenol的BOB系列（Board-to-Board Connector），设计用于在有限空间内提供稳定的信号传输能力，适用于需要小型化与高引脚数并存的应用场景。28B0616-000具有616个触点，采用双排或四排布局，支持高速差分信号传输，并具备良好的抗干扰性能和机械稳定性。其结构设计优化了插入力和拔出力之间的平衡，确保多次插拔后仍能维持可靠的接触性能。该连接器通常应用于通信设备、工业控制模块、医疗电子系统以及高端消费类电子产品中，作为主板与子板之间的重要接口组件。
　　该器件采用表面贴装技术（SMT）进行安装，支持回流焊接工艺，能够适应自动化生产流程。外壳材料通常为耐高温工程塑料，具备优异的阻燃性和热稳定性，符合RoHS环保标准。触点部分采用铜合金并镀以金层，以提高导电性、抗氧化能力和耐磨性，从而保证长期使用的可靠性。28B0616-000的工作温度范围较宽，能够在恶劣环境条件下稳定运行，适合工业级应用需求。此外，该连接器还具备一定的防误插设计，通过键槽或极化结构防止错误对接，提升装配安全性。

参数

型号：28B0616-000
　　制造商：Amphenol Corporation
　　触点数量：616
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　排数：4
　　每排引脚数：154
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　耐电压：100 V AC/分钟
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　连接器类型：板对板（Board-to-Board）
　　堆叠高度：可根据客户定制，典型值为8.0 mm
　　配合方向：垂直或平行（视具体配置而定）
　　屏蔽：无内置屏蔽（可选配屏蔽版本）

特性

28B0616-000连接器的核心优势在于其高密度与小型化设计的完美结合，使其成为现代高端电子系统中不可或缺的关键元件。该连接器采用0.4毫米超细间距技术，在极小的封装尺寸内实现了616个信号触点的集成，极大提升了单位面积内的连接能力，特别适用于空间受限但需大量I/O接口的设计场合。其内部触点采用高弹性铜合金制造，并经过精密冲压和成型工艺处理，确保每个触点都能在低插入力下实现稳定的正压力接触，有效降低接触电阻，减少信号损耗。表面镀金层厚度可根据应用要求进行调整，常见为1至3微英寸，既保证了优良的导电性能，又兼顾了成本控制与耐磨寿命。
　　在结构设计方面，28B0616-000采用了高强度LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有出色的尺寸稳定性、低吸湿性和高耐热性，还能在高温回流焊过程中保持形状不变形，确保SMT贴装过程中的良率。连接器整体结构经过优化，具备良好的共面性，避免因翘曲导致焊接开路或短路问题。同时，产品设计考虑了多次插拔的使用需求，触点弹片经过疲劳测试验证，可在数百次插拔循环后仍保持可靠的电气连接性能。
　　为了提升装配的安全性和准确性，该连接器配备了明确的极化键位和导向结构，防止反向插入或错位对接，避免损坏PCB上的敏感电路。此外，尽管标准版本未配备电磁屏蔽，但制造商提供可选的屏蔽罩配置，可用于需要抑制EMI干扰的高频信号传输环境。整体而言，28B0616-000在电气性能、机械强度、热稳定性和生产工艺兼容性等方面均表现出色，是高密度板间互连的理想选择。

应用

28B0616-000广泛应用于对空间利用率和连接密度要求较高的电子系统中。典型应用场景包括高端服务器主板与扩展卡之间的高速互联、工业自动化控制器中的模块化背板连接、医疗成像设备内部的功能板对接、航空电子系统的信号传输接口以及高性能测试测量仪器的可拆卸模块连接。由于其支持多通道数据传输能力，也常被用于高速串行通信架构中，如PCIe、SATA、USB 3.0及以上版本的板级互连设计。在电信基础设施领域，该连接器可用于基站主控单元与射频模块之间的信号传递，满足5G设备对小型化和高带宽的需求。此外，在高端消费电子产品如折叠屏手机、AR/VR头显设备中，28B0616-000也被用作柔性电路板与主处理器板之间的高密度连接解决方案，支持高清视频、传感器数据和电源信号的同时传输。得益于其宽温工作范围和高可靠性，该器件同样适用于严苛环境下的户外通信设备和轨道交通控制系统。无论是批量生产的商用设备还是小批量定制化的专业仪器，28B0616-000都能提供稳定且高效的连接性能，助力系统实现更高的集成度与功能性。