时间：2025/12/27 16:04:27
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2861000302 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器（Board-to-Board Connector），属于其 PicoBlade 系列产品线的一部分。该连接器设计用于在紧凑空间内实现高密度、可靠的电气连接，广泛应用于便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型化工业控制模块等。2861000302 采用垂直堆叠结构，支持两块印刷电路板（PCB）之间的直接对接，具有较小的封装尺寸和良好的机械稳定性。其接触系统基于弹簧式端子技术，能够在有限的空间内提供稳定的信号传输能力，并具备一定的抗振动和抗冲击性能。这款连接器通常配合对应的公头与母座使用，构成完整的互连解决方案。2861000302 的命名遵循 Molex 的标准编码体系，其中前缀‘28’代表系列分类，后续数字标识具体的规格参数，包括引脚数、间距、安装方式及配接高度等关键信息。由于其属于无源器件中的连接类元件，不涉及主动控制或信号处理功能，因此在电路设计中主要用于物理层的数据、电源和地线连接。该型号支持表面贴装技术（SMT）进行自动化焊接，适用于回流焊工艺流程，能够满足现代电子制造对于高效率和高可靠性的要求。此外，Molex 在材料选择上采用了耐高温塑料外壳（如LCP液晶聚合物）和镀金触点，以确保长期使用的耐久性和低接触电阻。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
连接器类型：板对板连接器
针脚数：30
引脚间距：1.25 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
配接方向：垂直
电流额定值：0.5 A 每触点
电压额定值：50 V AC/DC
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
绝缘电阻：≥ 100 MΩ
耐电压：500 V AC for 1 minute
接触电阻：≤ 30 mΩ
锁扣机制：有（防脱设计）
端接方式：SMT 回流焊
极化特征：有（防反插设计）
RoHS合规性：符合
2861000302 板对板连接器的核心优势在于其高度集成化的小型化设计，适应了当前电子产品向轻薄短小发展的趋势。其1.25mm的细间距布局使得在单位面积内可以布置更多信号通道，提升了PCB的空间利用率。
该连接器采用优化的端子几何结构，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，从而保障信号完整性与电源传输效率。触点表面经过镀金处理（通常为0.4μm以上），显著降低了接触电阻并提高了抗氧化能力，适用于长时间运行的精密设备。
外壳材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃等级（UL 94V-0），可在回流焊过程中承受高温而不变形，保证组装良率。
机械结构方面，2861000302 配备了强化的锁扣装置，在受到外部震动或移动时仍能保持稳固连接，防止意外断开。同时，其极化设计有效避免了安装过程中的误插风险，提升产线装配安全性。
电气性能方面，该连接器支持高速差分信号传输（如USB 2.0、MIPI等协议），具备较低的串扰和反射特性，适合用于摄像头模组、显示屏驱动等高频应用场景。
此外，Molex 提供完整的配套产品组合，包括对应配接的公座与母座型号、载带包装选项以及自动贴片支持文档，便于客户进行批量生产和供应链管理。整体而言，2861000302 是一款兼顾性能、可靠性与 manufacturability 的高端微型连接器解决方案。
2861000302 连接器主要应用于对空间和可靠性要求较高的便携式电子设备中。典型用途包括智能手机内部主板与副板之间的连接，例如连接前置摄像头、指纹识别模块或侧边按键控制板；在平板电脑中用于电池管理单元与主控板的对接；在智能手表和其他可穿戴设备中实现传感器模组与核心处理器间的信号交互。
此外，该型号也常见于医疗监测设备、微型无人机飞控系统以及工业手持终端等专业领域，承担数据采集、状态反馈和供电分配等功能。
由于其支持SMT自动化贴装，非常适合现代SMT生产线进行高效组装，广泛用于需要高一致性与大批量制造的场景。
在汽车电子方面，虽然不直接用于动力系统，但可用于车载信息娱乐系统的子模块互联，前提是工作环境温度不超过其额定范围。
随着物联网设备的普及，越来越多的小型化节点设备采用此类微型连接器来实现模块化设计，便于后期维护与升级。
53261-3073, 0532613073, 28610-3000
