制造商：TE Connectivity
　　系列：MCON 1.27
　　连接器类型：板对板插座（Board-to-Board Receptacle）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：50（25 x 2 排）
　　间距：1.27 mm
　　安装高度：约 5.0 mm（典型值）
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐压：500 V AC @ 1 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　端接方式：回流焊
　　极化特性：有防误插设计
　　锁扣机制：可选配卡扣式锁定结构
　　RoHS 合规性：符合 RoHS 指令要求

2643023002 连接器的核心优势在于其高密度与高可靠性相结合的设计理念。其1.27mm的小间距设计使得在有限的PCB空间内可以实现多达50个触点的连接，极大提升了系统的集成度和功能扩展能力，特别适用于需要多通道信号传输的应用场景。
　　该连接器采用双排直插式触点布局，优化了信号路径长度，有助于减少串扰和电磁干扰，提高信号完整性，尤其适合高速数字信号或差分对传输需求。触点材料选用高导电性的铜合金，并在关键接触区域进行镀金处理（通常为0.75μm至1.27μm金层厚度），这不仅显著降低了接触电阻，还增强了抗氧化和耐磨损性能，确保在多次插拔后仍能维持稳定的电气连接。
　　结构方面，该连接器配备增强型塑料外壳，通常采用LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性（UL94 V-0等级），可在回流焊接过程中承受高温而不变形，保证装配良率。表面贴装（SMT）设计便于自动化贴片生产，提升制造效率和一致性。同时，器件带有导向角和极化键槽，防止错误对接，保护内部触点免受机械损伤。
　　在机械性能上，该连接器经过严格的插拔寿命测试，通常可达数百次以上，满足大多数工业和商业应用的维护与更换需求。部分版本支持可选的锁紧机构，提供额外的抗振动和抗冲击能力，适用于移动设备或工业现场等动态环境。整体设计符合现代电子设备对小型化、轻量化、高可靠性和可制造性的综合要求。

2643023002 连接器广泛应用于各类需要高密度板对板连接的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块、I/O 扩展板、人机界面（HMI）和传感器接口板之间的互连，其高可靠性确保在复杂电磁环境下的稳定运行。
　　在医疗电子设备中，如便携式监护仪、超声成像系统和实验室分析仪器，该连接器因其小尺寸和高信号完整性被用于主板与子板之间的高速数据传输，支持多种通信协议如USB、I2C、SPI 或 LVDS。
　　通信设备中，包括路由器、交换机和基站控制单元，该连接器可用于模块化功能板的堆叠连接，实现灵活配置和快速维修。
　　消费类电子产品方面，适用于高端智能家居控制器、无人机飞控模块、AR/VR 设备内部组件互联等对空间限制严格的应用场景。
　　此外，在测试与测量仪器中，作为可更换测试模块与主控板之间的接口，2643023002 提供了良好的电气性能和重复插拔稳定性，有助于提升设备的可维护性和升级便利性。其广泛的温度适应能力和环境耐受性也使其适用于户外或车载电子系统中的嵌入式控制单元连接。

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